英偉達“買單”？臺積電面板級封裝再進一步：已設團隊、擬建試產線

《科創板日報》7月15日訊 據MoneyDJ最新報道，臺積電已正式成立FOPLP（扇出型面板級封裝）相關團隊，並規劃建設mini line（小量試產線）。

據悉，臺積電計劃在FOPLP中採用長寬爲515mm和510mm的矩形基板，可用面積相當於圓形基板的三倍多。目前獲悉，該產品將聚焦於AI GPU領域，客戶爲英偉達，預計2026-2027年間亮相。

在AI等高算力需求增長背景下，FOPLP有望加速進入AI芯片領域。其可容納更多的I/O數、效能更強大、節省電力消耗。更重要的是，其採用大型矩形基板替代傳統圓形硅中介板，封裝尺寸大，可提高面積利用率降低單位成本，從而彌補CoWoS產能不足的困境。

早期，自臺積電於2016年將FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術用於iPhone7手機的A10處理器以來，便積極發展FOPLP方案，但在技術上一直無法實現完全突破。今年6月，臺積電方面還表示，這種技術的研究尚處於早期階段，可能需要“幾年”才能商業化。

有半導體人士認爲，此前佈局FOPLP廠商較少，爲了將資源正確投放，過去設備商在相關領域投資上比較保守，如今臺積電正式加入，設備商態度也轉向積極備戰。實際上，這一趨勢在近期已初露端倪：

研究機構TrendForce集邦諮詢本月報告指出，自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

不過，也有業內人士認爲，FOPLP即便正式量產，取代CoWos的機率也不大。未來3-5年，CoWoS仍將是主流先進封裝製程，而目前領先的3D封裝SoIC則會成爲臺積電的主戰場。

據華金證券6月研報分析，目前英偉達和AMD佔據臺積電80%的CoWoS產能，加之新產品如GB200的熱銷，以及博通等其他公司對CoWoS技術的採用，臺積電短期內產能的緊張狀況難以緩解。FOPLP技術儘管在某些性能指標上不及CoWoS，但在提高芯片的功能密度、減少互聯長度以及重構系統設計等方面表現出的優勢，符合人工智能時代對芯片性能的基準要求，使得FOPLP有望在AI芯片領域加速滲透。