穎崴 上海秀測試介面新技術

穎崴此在中國半導體展中，展出包括各類測試座（Test Socket）、溫控產品（Thermal ControlSystem）及垂直探針卡（VPC）等全產品線及最新的半導體測試介面技術，該公司看好生成式AI將帶動HPC測試介面需求。穎崴指出，受到生成式AI帶動，未來五年全球資料中心裝置基數勢將倍增，可望帶來每年數以千億美元計的商機，與此同時也將催生次世代高頻寬記憶體（HBM）量產。

穎崴進一步指出，AI作爲催化劑，帶動半導體測試介面在高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝市場，將帶動穎崴AI相關營收佔比，去年AI相關營收佔比逾4成，今年估將持續攀升，穎威看好半導體產業進入成長循環，在AI領軍下，爲此循環更添助力。

穎崴表示，全球半導體產業在2024年進入正向循環，AIGC、AI PC等，將爲市場注入活水。