甬矽電子：上半年稼動率整體回升 下游IoT客戶需求樂觀 2.5D項目預計Q4通線|直擊業績會

《科創板日報》9月18日訊（記者 郭輝） “2024年上半年，全球終端消費市場出現回暖，集成電路行業整體景氣度有所回升，通過增強新客戶拓展力度、加強新產品導入力度、提升產品品質、縮短供貨週期、降低產品成本等多種方式，2024年上半年公司稼動率整體呈穩定回升趨勢。”在甬矽電子今日舉行的業績會上，該公司董事長、總經理王順波如是稱。

2024年上半年，甬矽電子實現營業收入16.29億元，同比增長65.81%；歸母淨利潤扭虧爲盈，同比增加9100.47萬元。隨着該公司營業收入的增長，規模效應逐步顯現，毛利率在今年上半年回升至18.01%，同比增加5.83個百分點。

對於今年上半年的景氣度是否將得到延續的問題，王順波回答《科創板日報》記者提問表示，得益於優質的客戶羣體、新客戶的持續放量以及新產品線的產能爬坡，公司預計下半年營收仍將保持環比增長的態勢。“從公司的觀察看，來自下游IoT的客戶需求還比較樂觀；PA領域上半年相對平淡，預計下半年——特別是第四季度會有所回暖。”

王順波表示，關於今年公司的發展戰略，在客戶端，將堅持實施大客戶戰略，在深化原有高端客戶羣合作的基礎上，拓展包括中國臺灣地區頭部客戶在內的客戶羣體，進一步提升公司在高端產品的市場佔有率；在產品端，將持續推進在先進封裝領域的投資，完善產品線佈局，推進Bumping、晶圓級封裝、2.5D等先進封裝產線的實施和佈局。

據甬矽電子此前披露，該公司在中國臺灣市場突破頭部IC設計客戶。王順波在業績會上表示，中國臺灣客戶基於供應鏈安全、成本、交付及時性等多種考慮在尋求供應鏈本土化。“從商務角度來說，在技術水平相當接近的情況下，公司在成本、交付、服務、穩定性等方面都具有一定的競爭優勢，同時公司已形成以各細分領域龍頭設計公司爲核心的客戶羣，對臺系客戶也存在較大吸引力。”

在先進封裝技術拓展方面，王順波表示，甬矽電子現已搭建完整的技術人才團隊，並進行了多項專利佈局。Bumping和WLP去年已經通線並實現規模量產，營收規模穩步擴大；Fan-out產品線已經通線，在配合客戶做量產前的驗證；2.5D項目的設備已全部move-in，目前正在安裝調試階段，預計今年四季度通線。

今年5月，甬矽電子發佈12億元規模的向不特定對象發行可轉換公司債券預案，將加碼異構先進封裝並瞄準Chiplet所需核心技術實現量產。王順波表示，該公司可轉債發行事項正在有序推進中。預案顯示的募資用途來看，甬矽電子擬募資不超過12億元，其中9億元擬用於多維異構先進封裝技術研發及產業化項目建設，3億元則用於補充流動資金及償還銀行借款。

與此同時，當前甬矽電子封測二期項目產能正在陸續釋放。其中關於成熟封測產能的擴增，該公司在今年8月接受機構調研時表示，二期項目佈局主要包括Bumping、晶圓級封裝、倒裝類產品以及部分車規、工規的產品線，會根據市場與客戶需求變化情況，審慎穩妥控制SiP、QFN等成熟產線投資節奏。

甬矽電子還表示，其目前稼動率處於較爲飽滿的狀態，同時當前行業封測價格相對穩定。“公司將會堅持中高端的產品定位，隨着半導體行業的逐步復甦，相信價格會有邊際向好的趨勢。”