富創精密：南通廠產能預計2024-2025年逐步釋放 看好國內半導體零部件需求|直擊業績會

《科創板日報》5月13日訊（記者 黃修眉）“結合公司2023年度與2024年第一季業績及在手訂單情況，公司認爲國內半導體零部件需求仍有較大增長空間。”在今日（5月13日）舉行的2023年度暨2024年第一季度業績說明會上，富創精密董事長、總經理鄭廣文在談到下游市場需求時如是說。

富創精密作爲半導體設備精密零部件龍頭企業之一，主營產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品、氣體管路四大類產品，產品應用於半導體光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等。

截至目前，該公司下游客戶包括北方華創、中微公司、華海清科、芯源微等國產半導體設備廠商，是全球爲數不多能生產應用於7nm工藝製程半導體設備的零部件製造商之一。

國際半導體產業協會（SEMI）報告預計，中國大陸在全球半導體產能中的份額將持續增加，2023年中國大陸產能同比增長12%，達760萬片晶圓/月；2024 年產能同比增加13%，達860萬片晶圓/月。到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是全球設備支出的前三大目的地。

鄭廣文在業績會上表示，受益於國內半導體市場需求增長，以及零部件國產化需求拉動，該公司2023年度營收20.7億元，同比增長33.75%。其中，來自中國大陸地區收入爲14.36億元，與上年同期相比增長72.04%。

數據顯示，2021-2023年度，富創精密大陸地區營收分別爲3.262億元、8.345億元、14.36億元，佔總營收比例分別爲38.68%、54.03%、69.50%，佔比逐年大幅度提高。同時期內，大陸以外地區營收佔比則分別爲60.68%、45.39%、29.54%。

富創精密4月26日晚間發佈的《2023年度募集資金存放與實際使用情況的專項報告》顯示，截至2023年12月31日，該公司募投項目-集成電路裝備零部件全工藝智能製造生產基地，投入進度已經達86.06%，預定使用時間爲2024年5月。

鄭廣文在業績會上回答投資者相關提問表示，位於南通的該募投項目已完成專家及政府驗收。“南通廠產能預計將於2024-2025年逐步釋放，設計年產能20億元中，工藝零部件、結構零部件、模組產品、氣體管路預計分別爲2.8億元、7.2億元、8.4億元、1.6億元，其中模組類產品佔比最高。”鄭廣文進一步表示，2024年模組類產品收入增速有望高於零部件業務增速，未來佔比將持續提高。

年報顯示，2021-2023年度，富創精密模組產品佔總營收比例從19.44%上升至45.39%，成爲2023年該公司第一大營收產品。而其過往的第一大營收產品結構零部件佔總營收比例則從2021年的42.44%下降至2023年的24.10%。