摩根大通：英偉達GB200產能2024下半年或將放緩 預計2025年大幅擴張

《科創板日報》5日訊，英偉達日前傳出AI芯片設計存在缺陷，可能延遲出貨。摩根大通最新報告指出，英偉達B100/B200N4芯片（GB200芯片）存在一些挑戰，主要在於兩個相同芯片放入B200CoWoS封裝中，可能需要稍微放寬產品的效能閾值；此外CoWoS-L良率仍然不高且不穩定。但是檢查並未發現任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個季度延遲的問題。摩根大通認爲，GB200產能在2024下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，上游出貨將在2024年第四季開始，但由於CoWoS-L的產量問題，總出貨量可能會受到限制，預計2024年GB200的總出貨量在40-50萬臺之間（之前預計60萬臺以上）。 H200出貨量在2024下半年可望小幅成長（最多增加50-60萬臺的需求）。 Blackwell系列GPU出貨量預計在2025年達到450萬臺以上，但初期產能仍面臨挑戰。摩根大通表示，如果GB200產能無法如期增加，超大規模用戶可能會增加HGX B200A和GB200A Ultra的採購。