增層膜 晶化在地生產

先進封裝技術製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等，亟需材料與設備供應商密切合作，半導體關鍵材料被視爲國安問題，許多日本高端關鍵材料仍以國內生產爲主。相比之下，晶化增層膜以臺灣在地生產優勢，更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度三週內提供新配方樣品，較日系廠商快三倍，爲臺灣半導體產業節省大幅時間成本。

AI晶片尺寸放大，增層載板的面積隨之擴大，在先進封裝中遇到材料間熱膨脹係數（CTE）不匹配的翹曲問題，低CTE增層載板需求大增，晶化自主研發的超低CTE臺灣增層膜（TBF），具良好的尺寸安定性，可提供全新解決方案，解決此一技術瓶頸。