展望AI晶片商機 SEMI辦國際技術標準研討會

28日國際技術標準年度研討會探討多項產業標準議題，包括：3D IC製造和標準化開發創新；E187資安標準checklist以及驗證擴散做法；FPD標準沿革與對產業界影響，並由FHE標準委員會介紹最新發表之三款FHE國際標準，SEMI FH1-Test Method of Line Impedance for Electronic Textiles、SEMI FH2-Test Method of Sheet Resistance for Woven Electronic Textiles、SEMI FH3-Guide for Salt Mist and Washability Test Flow for Control Module Connector of Electronic textiles及未來應用。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、SEMI臺灣3D IC標準委員會任務小組組長暨工研院量測中心陳炤彰副執行長均於會中分享資訊，據MarketsandMarkets市場數據指出，3D IC及2.5D IC封裝市場預估將於2028年成長至820億美元市場規模。