針對臺積電！從7奈米延宕到強攻晶片製造 英特爾能重奪霸權？

英特爾。（圖／shutterstock）

美國半導體巨頭英特爾今年上任的執行長基辛格（Pat Gelsinger）宣佈推動IDM 2.0計劃，揚言擴大晶圓代工部門業務，甚至基辛格日前在媒體投書，希望美國將資源投入在會把先進技術留在美國的半導體企業，被視爲針對臺積電，如今，英特爾詳細說明在先進製程技術藍圖，並「正名」過去的製程命名，採用與業界相同命名方式，讓基辛格的IDM 2.0（垂直整合製造）戰略愈來愈清晰。

英特爾這次宣佈，計劃在未來4年推出5個新世代晶片製程技術，並宣佈將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名爲Intel 7，原先的7奈米正名爲Intel 4，之後分別爲Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。

圖/翻攝自英特爾YouTube

針對先進製程節點命名，英特爾表示，產業早已意識到，以奈米爲基礎的製程節點命名方式，已經不符合1997年以來採用以閘極長度爲標準的方式，英特爾爲與業界達成一致性，公佈製程節點全新命名結構，給予客戶更精確認知。英特爾說明4奈米制程起將採用極紫外光（EUV）微影技術，3 奈米要在 2023 下半年投片量產，2024 年跨入Intel 20A並逐步量產，並很高興高通願意採用替其生產晶片，象徵晶圓代工製程進入埃米 (Angstrom) 時代，這將是英特爾另外一個製程分水嶺，推出2 個突破性創新：RibbonFET、PowerVia。

英特爾同時說明，對實現摩爾定律而言，先進封裝技術越來越重要，並宣佈 AWS 將是第一個採用 IFS 封裝解決方案的客戶。

英特爾終於放棄過去堅持，願意採用目前業界數字製程命名方式，讓客戶更清楚瞭解英特爾的產品優勢。過去英特爾就曾在「臺灣英特爾架構日」呼籲業界迴歸「摩爾定律」，也就是電晶體密度定義，強調10nm SuperFin效能相當接近代工廠的7奈米制程，被視爲是指臺積電7奈米制程，如今採用了新的命名方式，英特爾7奈米制程其實更接近代工廠的4奈米制程。

英特爾在2020年7月24日召開的財報會議上，坦言7奈米制程良率出現問題，無法如期在2021年量產，將延宕至2022年下半年甚至是2023年初才能量產，並表示不排除尋求第三方晶圓代工廠協助生產晶片。這一消息當時震撼半導體市場，英特爾股價大跌，臺積電ADR大漲近9.7%，並在7月27日臺股開盤衝上漲停板424.5元鎖住，創下當時歷史新高價。

英特爾也在當年9月透露，將在2021年1月決定是否將晶圓代工業務外包出去。實際上，英特爾近年面對晶片製程落後，就算電晶體密度仍優於市場表現，尺寸方面上卻處於劣勢，PC處理器市場有競爭對手AMD來勢洶洶，顯卡市場也有新一代巨頭NVIDIA佔據市場先機，核心業務資料中心伺服器又面臨營收大幅下滑等問題下，英特爾原執行長Bob Swan於1月臨時宣佈請辭，並在2月15日由英特爾老將、VMware執行長Pat Gelsinger接任。

然而，Pat Gelsinger在當時財報電話會議上提到，正努力解決7 奈米制程研發問題，並獲得進展，強調英特爾2023 年大部分產品仍自行生產，未來有機會將實施雙軌制生產晶片，與投資人預期英特爾有機會把更多產能釋出，給予包括臺積電等廠商生產晶片有巨大落差。

基辛格3月23日宣佈的IDM 2.0戰略計劃，內容涵蓋三大面向：利用自家工廠網絡完成多數產品生產，擴大采用第三方代工產能，以及打造全球頂尖的的晶圓代工服務，將專門設立與客戶定製化需求的部門，聲稱7奈米制程將採用EUV技術，同時宣佈將投入200億美元在美國亞利桑那州興建2座晶圓代工廠。基辛格隨後也前往歐洲、以色列透露投資計劃，藉此獲得補助。

然而，英特爾上月宣佈，由於10奈米制程再度延期，預期代號Sapphire Rapids、最新 Xeon 系列伺服器處理器將從今年底延至明年初纔會量產，導致市場將其視爲Pat Gelsinger上臺首場挫敗。

針對今年Q1資料中心業績下滑20%，英特爾說明主因是10 奈米制程的Ice Lake 延後發表，讓各大客戶觀望新品，拉貨放緩所致，預期下半年恢復動能。至於上週四(22日)盤後公佈Q2財報，合併營收達185 億美元、年增2%，優於市場預期的178 億美元，毛利率 59.2%、營益率 31.6%皆有成長表現，每股盈餘(EPS)達 1.28 美元、年增12%。資料中心業務下滑9%，較上季已經有收斂趨勢，基辛格卻坦言面對競爭壓力，讓外界更加觀望AMD財報的變化。

專家認爲，英特爾雖有鴻圖大志，但在實際運作上，包括晶圓代工部門與設計部門整合，與客戶合作緊密程度，甚至在下單給第三方，能否有辦法補足英特爾在成熟製程上的不足，還有在歐美生產的高額成本，都等待解決問題。

就目前格羅方德拒絕接受英特爾併購下，想要投資興建廠房也需要一段時間，先進製程競賽是不會等待英特爾，臺積電、三星明年都將3奈米制程量產，前者維持FinFET架構、後者已經推進GAA技術，晶圓代工領域已經變成一場大規模投資競賽，就如同臺積電創辦人張忠謀2016年受訪所述，英特爾與三星宣示要跨足晶圓代工產業，英特爾只是把把腳伸進去池子裡，試探水溫而已，「相信英特爾會覺得池子很冷」。

張忠謀曾在2012年出席論壇提及，2008年金融海嘯後，他重掌重掌兵符以來，臺積電多了3大競爭對手，其中最可畏的就是三星電子和英特爾，就像2只「700磅大猩猩」。張忠謀表示，英特爾雖是臺積電間接競爭者，但地位與格芯、三星這類直接競爭者重要，臺積電是依靠技術與生產才能生存，所以協助客戶打敗英特爾是主要目標，臺積電做的不是還好，是「很好」。張忠謀也強調，與客戶的緊密關係，是臺積電穩居高市佔率的核心之一。

張忠謀今年4月演講就提及，當年成立臺積電募資之際，曾找過英特爾投資，對方卻有點看不起，想不到晶圓製造服務可以變得如此重要，英特爾現在回來找要做晶圓製造服務，他覺得相當諷刺。