智原加入英特爾聯盟

特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）於昨（27）日宣佈，加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，外界認爲，這是雙方合作關係進一步升級。

智原指出，上述合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）與智慧汽車等領域。智原營運長林世欽表示，英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程與創新的多晶片2.5D／3D-IC封裝解決方案，與智原的系統單晶片整合能力等契合。

同時，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee提到，與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或客戶自行設計GDS，至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化系統單晶片產品的創新。

智原今年初宣佈與英特爾及安謀合作，於英特爾的18A製程上開發64核系統單晶片，整合Arm Neoverse運算子系統，可爲大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進5G網路提供卓越的性能與功耗效率。這項解決方案預計2025年上半年推出，但智原已可開始洽談案件承接。