衆合科技:未研發 DPU 芯片 聚焦交軌芯片
【衆合科技迴應市場傳聞:未與合作方研發 DPU 芯片】
針對“衆合科技及合作方正在研發 DPU 芯片”這一市場傳聞,衆合科技證券部工作人員稱消息不實。 目前,公司只有一款應用於交軌領域關鍵部位的芯片。
相關資訊
- ▣ 衆合科技及合作方正在研發DPU芯片?公司迴應:消息不實
- ▣ 燦瑞科技:電源管理芯片、智能電機驅動芯片和磁傳感器芯片是研發重點
- ▣ 中國移動發佈大雲磐石DPU芯片
- 聚焦CICV 2021 芯馳科技:車規芯片助力智能網聯電子電氣架構演進
- ▣ 光迅科技:DSP芯片系外購,EML芯片有自研也有外購,部分自研芯片可以補充供應不足
- ▣ 龍芯中科:升級版電機驅動專用芯片1C203已完成研發並交付流片
- ▣ 上海市嘉定區:加快光量子芯片、關鍵芯片材料等未來芯片技術研究與應用 完善芯片產業鏈生態
- ▣ 華工科技:暫無量子芯片研發的相關信息
- ▣ 臻鐳科技:所用芯片以外購爲主,特殊芯片自研或客戶提供
- ▣ 紫光展銳的芯片棋局 |聚焦
- ▣ 國芯科技:研發的量子安全芯片與量子密碼卡內部測試成功
- ▣ “第三顆主力芯片”DPU:未來三年是商用落地窗口期
- ▣ 重大突破!中國移動、華爲、中興等聯合發佈首顆GSE DPU芯片
- ▣ 芯片股開盤拉昇 國芯科技20%漲停
- ▣ 芯海科技:榮耀首款AIPCMagicBookPro16選擇搭載了芯海科技高性能EC芯片
- ▣ 同有科技:參股公司澤石科技28nm PCIe Gen3神農主控芯片已實現量產出貨,12nm PCIe Gen5盤古主控芯片在研發中
- ▣ 三星正在研發Exynos2600芯片 或爲安卓陣營首個2nm芯片
- ▣ 龍芯中科:計劃2025年發佈3C6000系列服務器芯片 9A1000明年交付流片
- 搭載自研紅芯R3芯片與7050mAh大電池,紅魔10 Pro系列正式發佈 | 科技前線
- ▣ 我國科學家研發出低功耗類腦芯片
- ▣ 海特高新:華芯科技爲芯片設計公司提供第二、三代化合物半導體芯片製造服務
- ▣ 安泰科技:難熔鎢鉬材料應用於芯片或者芯片設備
- ▣ 芯片戰場丨壁仞科技啓動上市 AI芯片企業接連IPO
- ▣ 消息稱理想籌建香港芯片研發辦公室,智駕芯片開始流片
- ▣ 成人達己、仁芯致遠,鑄就“中國芯”丨仁芯科技發佈高性能車載芯片R-LinC
- ▣ 新相微:整合型顯示芯片應用於智能穿戴和手機領域,研發中心將專注於Mini/MicroLED驅動芯片、VR/AR顯示驅動芯片的研發
- ▣ 驍龍8 Gen3芯片、自研電競芯片Q1,iQOO12發佈 售價3999元起
- ▣ 賠償N+3!OPPO終止芯片研發,低估了芯片燒錢的程度?
- ▣ 聯發科發佈天璣 1200 芯片