中芯國際首次超越，成全球第二大代工廠，僅次於臺積電

文l編 互聯魚

2024年5月9日，中國晶圓代工領軍企業中芯國際公佈了財報，以其卓越的業績表現，向世界宣告了其在全球晶圓代工領域暫居次位，僅次於業界第一大廠臺積電。

從中芯國際成長與超越的業績印記來看，第一季度營收達17.5億美元，環比增長4.3%，同比增長19.7%，毛利率穩定在13.7%，優於市場預期。

而另外兩家半導體芯片製造廠聯電與格芯，其同期營收分別爲17.1億和15.49億美元，均不及中芯國際。

要知道聯電和格芯作爲國際知名的晶圓代工廠商，長期以來一直是中芯國際的競爭對手。

聯電成立於1980年，集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資的重要參與者。

而格芯（GlobalFoundries），是一家總部位於美國的芯片代工廠商，由阿聯酋的阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有。

原本是從AMD公司分拆出來的，主要爲蘋果和亞馬遜等大型科技公司代工製造半導體芯片。

所以這一串耀眼數字表明，中芯國際首次在營收上超越了聯電與格芯兩大對手，同時，意味着中芯在純晶圓代工領域成爲全球第二大代工廠，緊隨臺積電之後。

從分市場的深耕佈局與全球視野來看，中芯國際的業務佈局廣泛。

第一季度收入佔比中，智能手機、計算機與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車等領域分別佔31.2%、17.5%、30.9%、13.2%、7.2%，顯示其在多個細分市場的均衡與深耕。

在營收區域分佈上，中國區貢獻高達81.6%，美國區14.9%，歐亞區3.5%，體現了其全球化的市場戰略眼光與區域平衡。

再從技術與產能的雙重推進情況來看，技術層面，中芯國際在12英寸晶圓上取得75.6%的營收佔比，8英寸佔比24.4%，顯示其在成熟製程領域的競爭力。

財報數據顯示，產能方面，月產能由80.55萬片提升至81.45萬片8英寸晶圓當量，利用率爬升至80.8%，顯示了其在擴大產能與提升效率方面的顯著成效。

所以對中芯國際來說，信心與挑戰並存。根據中芯國際管理層的樂觀預計，其第二季度銷售收入將環比增長5%~7%，毛利率預計在9%至11%之間，顯示其對市場趨勢的把握與成本控制的信心。

全年目標是銷售收入增長超過行業平均水平，這在外部環境穩定的前提下，顯示出中芯國際的雄心與決心。

成熟製程方面的晶圓代工依然大有可爲，中芯國際的成長軌跡也證明了中國半導體企業的崛起力量不容小覷。

未來中芯國際如何進一步縮短與臺積電的距離，將是其下一步發展的關鍵。

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