離目標愈來近 陸中芯國際擠進晶圓代工全球第5

大陸中芯國今年第3季晶圓代工全球排名第5，市佔率上升受惠於消費性產品季節性因素，可能是華爲新型智慧手機急單影響。（圖／Shutterstock)

據集邦科技（TrendForce）研究報告指出，2023年第3季全球前10大晶圓代工廠產值282.9億美元，較第2季增長7.9%。臺積電排名仍穩居第一，中國大陸最大的晶圓代工中芯國際排名第5，緊追第4名的聯電。另一家擠進前10的大陸晶圓廠華虹則排名第6。

《快科技》報導，全球晶圓代工最新排名出爐，據集邦科技數據顯示，排名第一臺積電，市佔率高達57.9%。第3季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第3季營收佔比達6%，而臺積電整體先進製程（7nm含以下）營收佔比已達近6成。

排名第2的是韓國三星，市佔率12.4%。第3季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。

美國的格羅方德（GlobalFoundries）第3，市佔率6.2%。第3季晶圓出貨和平均銷售單價與第2季持平，營收也與第2季相近，約18.5億美元。

臺灣的聯電則排名第4，市佔率6%，營收較上季減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收按季增近一成。

中國大陸中芯國市佔率達5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以可能是華爲的智慧手機急單爲主，第3季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。

其他在第3季躋身前10的晶圓代工廠，排名6-10分別爲：華虹半導體（中國）、高塔半導體（以色列）、世界先進（臺灣）、英特爾（美國）、力積電（臺灣）。