全球晶圓代工排名 聯電擠下格芯變三哥

市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元，與去年同期相較成長約18％，其中市佔前二大廠分別爲臺積電及三星晶圓代工，聯電則超越格芯（GlobalFoundries）奪回第三大廠排名。

受惠5G手機、高效能運算（HPC）晶片需求驅動，臺積電7奈米制程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米制程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米制程需求回溫，拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高，較去年同期成長約21％。

三星晶圓代工在手機系統單晶片（SoC）與HPC晶片需求提升下，5奈米制程產品將擴大量產，並加緊部署極紫外光（EUV），接着發展4奈米制程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25％。

聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續涌入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28奈米制程持續完成客戶設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60％，整體營收達15.69億美元，較去年同期成長13％。