中興通訊：公司研發能力和效率處於業界領先地位，重點聚焦於底層核心技術和價值專利佈局

金融界11月8日消息，有投資者在互動平臺向中興通訊提問：這麼多年來，每年200多億的研發高投入爲何一直不能帶來營收的增長？能給個令人信服的解釋嗎？

公司回答表示：公司一直以來都重視研發資源的投入和研發效率，公司的研發能力和效率處於業界領先地位，公司基於數字星雲的組裝式一致性研發治理架構，規範化治理，實現能力組件化、接口標準化，以不變應萬變，對內最大限度共享，對外最大限度延展。

公司在研發投入上，主要考量兩個方面，一方面是底層核心技術和產品代際演進，確定性強的如底層芯片、算法和架構能力，以及公司的“連接”產品基本都屬於這類，是公司經營和核心競爭力的基本面，這部分需要向下紮根，長坡滾雪球，以長期高強度投入獲得疊加優勢，以量變贏質變；另一方面是需要靈活匹配客戶潛在需求的創新和產品，也是公司的核心增量，除共享底層核心能力之外，這部分技術和市場都處於高速發展迭代期，普遍具有不確定性，需要“多快好省”的靈活適配、快速推出、敏捷迭代，與客戶和市場共同打磨。

公司的研發投向及成果重點聚焦於底層核心技術、數字基礎設施以及價值專利佈局。

（1）在底層核心技術領域，公司在芯片、操作系統、數據庫等底層核心技術堅持自主創新。

在芯片方面，公司具備業界領先的芯片全流程設計能力；在操作系統方面，公司工業級操作系統在實時性、可靠性、安全性處於業界領先水平。在數據庫方面，公司GoldenDB分佈式金融數據庫，可達到99.9999%的高可靠性，支持10億級用戶容量。

（2）在數字基礎設施領域，積極拓展“連接”、“算力”。

①在連接方面，公司已經實現關鍵技術和產品競爭力業界數一數二。

無線產品，競爭力持續領先，公司依託以芯片、算法、架構爲核心的強大底層能力，打造高效、智簡、綠色的移動通信網絡。公司深耕5G場景，以多頻、多模和高集成度、高能效的特性，構建卓越網絡，公司系列UBR、AAU產品以頻段和功率的靈活組合，實現多個業界第一，新一代Super-N 2.0功放，支撐功耗低、體積小、重量輕，核心性能指標業界領先。公司在5G-A攜手運營商加速超雙萬兆極限網絡、通感一體、空天地一體等系列5G-A創新技術應用落地及產業成熟。

有線產品，固網產品競爭力保持領先，發佈業界首個“三代五模”全速率融合50G PON，可兼容不同代際產品，支持現網平滑升級演進，在全球50多家運營商測試試點，加速成熟商用；承載產品競爭力快速提升，公司聯合運營商實現全球首個400G全光省際骨幹網規模商用，基於業界首個800G OTN可插拔方案完成超高速算力互聯現網驗證，推出高性能、超大容量高端路由器支持高密度400GE/800GE。

②在算力方面，公司正加大算力產品和方案的研發投入，快速拓新。

智算基礎設施和平臺技術，推出“一機多芯”開放架構的AI服務器，兼容適配主流GPU，並以網強算，基於自研芯片推出2*200G網卡；推進OLink高速總線互聯標準，自研大容量交換芯片，在超萬卡集羣核心技術、算力原生、智算中心長距互聯、推理任務智能分發等前瞻技術方向上開展研究。公司注重基礎設施集成交付和大模型訓練、應用的工程化服務，推進多地多行業智算基礎設施建設項目落地。

大模型，自研中興星雲大模型，包括基礎大模型和研發大模型、通信大模型、行業大模型等領域大模型，在算法創新、數據工程、高效算力平臺等關鍵方面持續投入強化能力。其中，星雲基礎大模型包括2B到80B大語言模型、視覺大模型以及多模態大模型，覆蓋從手機、邊緣到中心雲各種部署場景。

應用生態，建立開放智算實驗室，提供多廠家GPU互聯、優化及大模型兼容性測試認證，與業界合作伙伴一起積極推動國內開放智算基礎設施及應用生態建設。

（3）在價值專利佈局領域，公司位列全球專利佈局第一陣營，是全球5G技術研究、標準制定主要貢獻者和參與者。

截至2024年6月30日，公司擁有約9.15萬件全球專利申請、累計全球授權專利約4.6萬件。其中，在芯片領域，擁有約5,400件專利申請、累計授權專利超2,000件；在AI領域，擁有約5,000件專利申請、累計授權專利超2,000件。公司持續向ETSI披露5G標準必要專利，有效家族數量穩居全球前五。

公司將繼續強化研發能力，拓展5G-A創新、應用及實踐，持續強化全光網絡以及智算基礎設施和平臺技術、大模型、生態應用等領域，積極佈局前沿技術和價值專利，以創新驅動發展，爲行業貢獻領先技術與產品。

本文源自：金融界

作者：公告君