豬隊友新機踢爆！聯發科擬於MWC 2018推Helio P70拼高通
▲深圳廠商 Ulefone 搶先聯發科預告，他們將於 MWC 2018 搶先發表首款搭載 Helio P70 的中階智慧型手機。（圖／取自Ulefone 官網）
日前聯發科聯合 CEO 蔡力行曾在受訪時預告將推出兩款 Helio P 系列晶片，大陸媒體後續還進而挖出了 Helio P40、Helio P70 的規格，現在又有深圳的手機商進一步透露，預計 MWC 2018 期間，將會發表一款 19:9 熒幕的手機 Ulefone T2 Pro，甚至直接大方宣佈該款手機將搭載 Helio P70 處理器，間接確認了聯發科在 MWC 2018 期間的壓箱寶。
日前 TechWeb 曾爆料聯發科將會推出的兩款中階處理器分別爲 Helio P40、Helio P70，預計採用 12nm 製成，在這當中 Helio P70 將會是一款八核心處理器，採用四顆 Cortex-A73、四顆 Cortex-A53 內核，頻率分別爲2.5GHz、2.0GHz，同時整合 Mali-G72 MP4 800MHz GPU，安兔兔跑分達到 156906，不管是要跑雙鏡頭，還是要玩高階遊戲，對於採用該處理器的手機都不會是太大的問題，直接對上的是高通尚未發表的S600系列中階處理器。
而來自深圳的手機廠商 Ulefone（歐樂風）搶先宣佈，將於 MWC 2018 期間發表旗下首款全熒幕的智慧型手機 Ulefone T2 Pro，顯示比例爲19:9，熒幕尺寸爲 6 吋、解析度爲 1080X2280，採用類似 iPhone X 的瀏海、雙鏡面玻璃等設計，並且不意外的配備雙鏡頭，同時預告將是全球首發Helio P70晶片的智慧型手機，並且一口氣直上 8GB RAM，基本上，就是 iPhone X 的設計、聯發科中階晶片的靈魂。
此舉也間接確認了聯發科的產品佈局，預告了 MWC 2018 期間，該公司將會發表 Helio P70 的正式規格，如無意外，該晶片將與 P40 同時在第二季的中階智慧型手機當中推出，相關規格可以參照下方表格：（圖／取自TechWeb ）