專家傳真－全球半導體業 面臨下修趨勢

以臺積電來說，公司預期2023年全球半導體（不含記憶體）產值從原估計衰退4％下修到跌幅爲4～6％，而國際晶圓代工產業產值從原估年減3％爲下滑7～9％，事實上，2023年臺積電以美元計算的合併營收也由1月法說時的微幅成長轉爲衰退1～6％的態勢。再以聯電而言，有鑑於市況未如預期，公司也下修對於全球半導體業景氣的看法，估計整體半導體（不含記憶體）營收將由原估下滑低個位數，下修至約衰退中個位數，而國際晶圓代工產業年減率也將從中個位數，下修至高個位數衰退。

而5月中旬TSIA也宣佈全年國內半導體產值將僅有4.24兆元，年減率更由2月預測時的5.6％擴大至12.1％，其中修正幅度大的行業別則是晶圓代工、半導體封測業，兩者的產值年減率已由上次的預測1.3％、3.2％，擴大至此次新預測的9.2％、17.10％，顯然晶圓代工系因臺積電下修全年的財測，且其餘二線廠商首季營運跌幅較預期爲大之緣故，而半導體封測則是受到部分LCD驅動IC封測、消費性電子封測、晶圓偵測、記憶體封測報價鬆動的影響所致；而其餘積體電路設計業、記憶體與其他製造業，此次TSIA修正的情況不大，總計產值跌幅各爲12.7％、28.7％。

事實上，觀察近期半導體業市況變化，由第二季國內各大廠的法說會展望可知，現階段半導體業庫存去化的速度較原先預期緩慢，但最差的情況約落在首季～第二季左右，也就是半導體業景氣的觸底跡象將逐步浮現，而第三季本產業庫存去化若以最樂觀的情況來看，可望告一段落，但客戶何時會啓動訂單的回補，此部分仍待觀察，畢竟目前從終端電子市場需求面來看仍顯混沌。

特別是由於全球經濟依舊瀰漫着高度不確定，加上通膨讓民衆可自由支配的支出受到影響，尤其是對於中國來說，雖然疫情影響已經微乎其微，但對於未來經濟景氣的擔憂依然阻礙消費者信心的恢復，使得民衆延長手機使用的週期，故多數主要研究或市調機構普遍認爲2023年全球智慧型手機整體出貨量將再次下滑，需至2024年纔可望恢復成長態勢，此亦多少由聯發科的手機晶片出貨狀況及對於手機未來市場的預測展望可知。

在PC市場方面，需求疲軟、庫存過剩和宏觀經濟環境惡化導致2023年首季全球PC出貨量急劇下降，反映疫情所造成的遠距科技紅利已消失，代表需求已提前遭到透支，而即使已提供大量的折扣，通路和PC製造商也可預料高庫存將持續到2023年中旬，也就是PC出貨量減幅雖然第二、三季將逐漸收斂，但直至第四季纔可望回到正成長的態勢，顯然PC相關半導體供應鏈的接單情勢尚無法過度樂觀。

整體而言，有鑑於2023年全球經濟成長率較2022年趨緩，加上終端應用市場需求疲弱程度高於原先市場預期，致使行業庫存水位去化時間較長，因而國內外半導體業截至第二季尚未見到明顯復甦的格局，下半年的反彈力道也恐較爲薄弱，在此情況下，自然驅使國內外半導體業的總體數據面臨下修的趨勢。