紫光國微：無錫高可靍性芯片封裝測試項目對保障公司高可靠芯片的產業鏈穩定和安全有重要作用

金融界6月28日消息，有投資者在互動平臺向紫光國微提問：請問近期發佈無錫紫光集電科技項目投產，本項目是佈局封裝測試業務，拓展新業態還是僅負責紫光國微自身產品的封裝？

公司回答表示：無錫高可靠性芯片封裝測試項目是公司在高可靠芯片領域的產業鏈延伸，對保障公司高可靠芯片的產業鏈穩定和安全有重要作用。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君