自研芯片再度“澎湃”，小米高端化的定心丸？

2019年，主打性價比路線的Redmi正式被剝離小米，成爲獨立子品牌。自此，小米手機的任務就只剩下一個：衝擊高端市場。

往後幾年時間裡，小米成功和徠卡建立合作，補充了小米手機從前在影像領域的短板。小米數字系列確立了「小屏旗艦」的路線，在智能手機市場殺出一條血路。對於小米而言，唯一的遺憾就只剩下自研芯片。

近日，聯發科CEO蔡力行在2023財年第四季度電話會議上透露一項與小米的合作，雙方正在促進一項AP芯片的研發項目，聯發科向小米提供了調制解調器。事實上，早前上月初，微博@定焦數碼就曾爆料過小米自研芯片的最新動向，包括性能、芯片組成方案等信息。

雖然小米已經有了穩定的合作伙伴，但自研始終是繞不開的大命題。正如牽頭完成「澎湃C1」芯片研發的左坤隆博士所說：

小米這次曝光的自研芯片和前兩年發佈的「澎湃家族」都不太一樣，比如澎湃C1是影像ISP、澎湃P1是充電芯片，而澎湃G1則是電源管理芯片，這類芯片可以歸納爲CP，也就是協處理器/多媒體處理器。

SoC的組成部分包括了AP（應用處理器）、BP（基帶處理器）和CP（協處理器），AP芯片是比較關鍵的部分，它決定了手機性能的表現。小米在2017年就曾推出過一款AP芯片松果澎湃S1，這顆芯片定位中低端，首發於小米5C。

不過，假如你有了解過小米5C，就會發現它的大多數惡評都來自這顆小米自研芯片，比如說性能調度差、網絡表現不佳，影像都落後競品一大截。

但小米也沒啥辦法，松果澎湃S1是小米和大唐「合作」的產物，後者幾乎承擔了這顆芯片80%的設計工作，就連BP的部分，也由大唐通訊提供，這就導致即便松果澎湃S1已經用上臺積電28nm HPC+製程工藝，實際表現卻還不如聯發科P20。

松果澎湃S1並未如預期一樣大獲成功，反而拖累了小米5C這款手機，首次登場就「翻車」的自研AP芯片，很快就被打入冷宮。直至7年後，我們終於聽到久違的松果澎湃S系列AP芯片的最新消息。

從爆料信息來看，澎湃S2最高規格爲Cortex-X3+Cortex-A715+Cortex-A510的核心組成方案，與高通驍龍8 Gen 2的配置有些類似。而BP部分，則由聯發科提供M80基帶芯片，支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段。製程工藝上，澎湃S2預計採用臺積電4nm工藝，型號爲N5。

無論是製程還是核心方案，澎湃S2顯然都不太能與旗艦芯片相比，但至少已經比初代芯片定位中低端市場要好得多。那麼問題也來了，對於這樣一顆性能大致上與驍龍8+相近的SoC，小米應該在哪款產品上首發才比較合適呢？這對於已經「衝高」成功的小米而言，是一個讓人糾結的問題。

被市場推着走，小米造芯迫在眉睫

在經歷了澎湃S1的翻車之後，小米並沒有就此打住，反而更加積極地參與到半導體佈局中。

據財經媒體投資界統計，小米從2018年初開始大量投資半導體企業，截止2021年末，小米已經參與投資了18家與半導體相關的公司，其中包含了樂鑫科技、安凱微電子等芯片設計商。

小米與高通建立了緊密的合作，而高通在移動領域、物聯網、智能汽車與PC都有比較成熟的產品，小米又何必花大價錢去造芯呢？

首先，小米自2013年開始佈局米家生態鏈，到了2020年，米家生態鏈企業已經多達200家，其中涵蓋了智能家居、智能家電、數字健康等海量品類產品。爲了確保在物聯網技術上始終保持領先地位，小米必須通過佈局半導體，從最核心的部分掌握最新的科技。

其次，小米發佈了首款汽車產品小米汽車SU7，衆所周知，芯片對於新能源汽車而言是至關重要的核心技術，前兩年新能源車行業一度上演“缺芯潮”。小米如今已確立小米品牌將以「人家車」生態爲核心，計算平臺再一次被擺在關鍵位置上。

最後，自研芯片是高端化的關鍵，是技術自主創新的保障。蘋果、華爲和三星靠自研芯片在性能、系統、影像、網絡均實現了不斷的突破，小米想要在「衝高」之後穩住品牌形象，打造自研芯片是不得不做的事情。近兩年，vivo、OPPO、榮耀等頭部手機廠商都紛紛推出了自研芯片，儘管這些芯片只是CP芯片，但也爲其產品帶來了一定的市場影響力，小米想要在脫穎而出，必然是要設計出AP芯片來應對。

被市場推着走，小米自研芯片迫在眉睫。

松果澎湃S1沒能掀起太大波瀾，最大的原因是小米手機在當時仍沒有進入到高端市場，所以一顆中端芯片+中端手機，並不能推動小米取得更大的成就。自小米13系列發佈以來，主攻「小屏旗艦」的路線使小米手機第一次在高端市場上贏得紅利，並在小米14系列發佈後，短短十天就拿下百萬銷量。小米的高端化已經獲得消費者的初步認可、市場的正向反饋，在此時推出自研芯片，有助於小米衝擊更高端的品牌形象。

按照當前的進度，澎湃S2要順利上市基本沒有太大的問題，但小米自研之路往後要怎麼走，還存在很多未解之謎。

時隔多年再度“澎湃”，小米芯如何破局？

作爲用戶，小雷非常樂意看到市場裡能出現更多樣化選擇，比如買手機時，可選的不只有高通、聯發科、蘋果和麒麟。基於此，小米要造自研芯片這件事，對消費者、市場，都有積極作用。

不過客觀上看，這顆澎湃芯來得有點晚。

一方面，強者林立，澎湃芯片的性能到底能打嗎？按照半導體市場更新規律，今年下半年登場的驍龍8 Gen 4和天璣9400都將採用臺積電3nm製程工藝，後者測試工程樣機的跑分也已經出爐，344萬分的安兔兔跑分成績，令人咋舌。即便不看極限性能，消費者當前對影像、遊戲的體驗要求也越來越高，相比起經驗老道的「御三家」，小米能不能交出一份高分答卷，還很難說。

另一方面，AI是當前手機行業的大主題，AI芯片成爲新高地。無論是聯發科、高通，還是蘋果，都在旗艦芯片上強調NPU的性能表現，以便應對接下來的AI手機時代。AI手機必須“雲端融合”支持大模型等AGI技術，在端側搭載AI芯片這一基礎設施很關鍵。關於NPU的算力，「御三家」是一步一個腳印提升而來的，市場會不會留給小米進步的時間？小米的AI芯片，什麼時候出？

好在，在衆多國產安卓手機中，小米造芯也有天然的優勢，比如早期的投資佈局、和高通的良好關係、全球前三的市場份額以及最成熟的“人車家”生態。現階段而言，澎湃芯對於小米在品牌戰略上的意義可能會更大一些，由「自研」所帶來的市場認同，也能讓小米手機在高端市場中站穩腳跟。

不論澎湃S2表現如何，依然祝賀小米造芯跨出了關鍵一步。堅持，就是勝利。