1分鐘讀財經》封裝代工價格持續調漲 日月光、超豐接單接到手軟

半導體產能供不應求,封裝產能全線爆滿,新訂單要排到Q4才能量產。(示意圖/達志影像/shutterstock)

小編今天(12日)精選5件不可不知的全球財經大事,最大頭條是在半導體產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲,封裝產能全線爆滿,新訂單要排到Q4才能量產,日月光投控封測事業超豐菱生營運旺到下半年。

【1】封裝廠產能爆滿 新訂單要排到Q4才能量產

半導體產能供不應求,打線封裝產能全線爆滿,封測廠接單接到手軟,且第二季新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產,在產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲。受惠於訂單持續涌入,包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等3月營收同步創下歷史新高,第二季營運續看旺,下半年營收可望逐季創下新高紀錄

【2】臺積資本支出衝300億美元 估上修幅度達10-20%

全球半導體產能嚴重供不應求,已對智慧型手機筆電平板電動車燃油車等生產鏈造成影響,各國車廠陸續宣佈減產或停工,美國白宮還因此邀約包括臺積電在內的全球主要科技產業大廠執行長參加視訊高峰會,商討如何解決半導體產能短缺問題。業界傳出,因爲產能供不應求壓力陡升,臺積電15日召開法說會中將調升今年資本支出至300~310億美元。

【3】南亞投資 聚焦半導體材料

電動車、5G、雲端等基建需求強勁,全球電子材料供給缺口持續緊繃,南亞身爲領先廠商,並有南亞科DRAM、南亞電路版事業,新一波投資聚焦高值化、半導體版圖開拓。除持續執行臺灣高值化投資,還新增嘉義塑膠棧板投資,更將大陸鋁塑膜、玻纖布印刷電路板等投資項目加碼擴充產能或提升利基應用,爲下一波成長儲備能量。

【4】投資型保單 3月熱賣近700億創單月新高

資本市場旺、保證給付停售、新臺幣美元匯率仍在相對高點,三大效應助攻投資型保單熱賣,壽險業者透露,3月受理投資型保單新契約保費可能逼近700億元,創歷史單月新高,且覈實保費可能佔3月新契約保費的60%,至少是2008年金融海嘯以來的新高比率

【5】美國最大虛擬貨幣交易平臺 Coinbase上市倒數 比特幣升破61,000美元

美國最大虛擬貨幣交易平臺Coinbase將於週三(14日)在美國那斯達克市場直接上市(代碼COIN),估值近千億美元,將成爲自臉書以來最大規模股票上市案,並締造虛擬貨幣產業的一個里程碑