南亞新投資 聚焦半導體材料
電動車、5G、雲端等基建需求強勁，全球電子材料供給缺口持續緊繃，南亞身爲領先廠商，並有南亞科DRAM、南亞電路版事業，新一波投資聚焦高值化、半導體版圖開拓。除持續執行臺灣高值化投資，還新增嘉義塑膠棧板投資，更將大陸鋁塑膜、玻纖布及印刷電路板等投資項目加碼擴充產能或提升利基應用，爲下一波成長儲備能量。
南亞董事長吳嘉昭表示，臺灣、大陸高值化內需、電子佈局成爲近年投資核心，合計兩岸投資320.8億元，年產值達362.1億元。其中，南通鋁塑膜改爲數位化智能工廠，配料系統由人工改爲自動化，投資產能提高爲26664千米平方，比原規劃增97％。
崑山印刷電路板隨產品組合調整，拓展5G射頻通訊市場，變更部份設備，投資產能提升至30.56萬平方英呎，比原規劃增12.68％。惠州玻纖布因朝5G用途發展，增加薄布產量，產品組合變更，投資產能從1.17億米降爲9060萬米。
吳嘉昭說，南亞玻纖布、EPOXY(環氧樹脂)、玻纖絲產能均處全球第一；銅箔名列全球第二，僅次於長春；銅箔基板產能排名全球第三。在半導體產業商機爆發，加上產業供給缺口，南亞電子材料稼動率已處滿載，搭配新項目佈局，成爲長期營運利基衝刺焦點。
分析師指出，銅箔價格較去年第三季上漲約50％；目前除傳統電子電路銅箔需求提升，5G、新能源車等應用新領域需求也加入，供不應求愈顯緊繃。玻纖布也因供應不足、價漲逾30％；環氧樹脂廠價格漲幅亦逾50％，4月漲勢未歇。
南亞德州82.8萬噸EG新廠完工投產，美EG總年產118.8萬噸，美國擴充暫告段落，而臺灣、大陸投資131.6億元、189.2億元，年產值117億元及245.1億元。
吳嘉昭指出，宅經濟熱潮、車載產品需求持續升高，加上5G及網通等基礎建設復甦，拉高電子材料需求。另，銅箔、玻纖布缺料及全球供應體系不穩定，市場偏向由上游原物料主導，加上大陸力推內需與外銷雙向循環，歐美亦因疫苗施打輔以各國導入振興政策，電子產業鏈產能利用率高，電子材料上漲態勢不變。