5G、AI需求看漲 金居擬擴三廠
銅箔廠金居（8358）27日董事會通過決議，因應全球5G基礎建設與人工智慧相關應用，包括網通交換器、伺服器、存儲、基地臺等需求持續成長，董事會通過自地委建年產能10,800噸高頻高速銅箔三廠。
據公告內容指出，金居預計在雲林科技工業區籌建銅箔廠，投資金額40.5億元以內，資金來源爲銀行借款及自有資金，內容包括自地委建擴廠及購置設備，投資時程從2021年第一季持續到2023年第二季。法人推估，新廠產能全開達滿載的話，約可貢獻40億元產值，屆時金居年營收將上看百億規模。
金居表示，去年下半年市場進入傳統旺季，客戶需求涌現，產線滿載後，就有出現些微吃緊的現象，而放眼未來5G趨勢不可逆、需求只會越來越大，現有產能絕對無法滿足市場所需，因此內部持續都有在討論擴產計劃。展望2021金居表示，目前市場需求維持正向，包括消費性電子、網通/伺服器、車市等，客戶需求都算強勁，公司對營運看法也是抱持樂觀看待。
法人指出，金居有幾項值得期待的亮點，像是伺服器平臺，Intel Whitley開始有小量出貨，若第二季如期進入轉換、供應鏈開始動起來，就能進入放量；AMD方面，除了推出有段時間的Rome表現不錯外，新一代Milan也有望在今年面世。該領域若如預期進行，金居伺服器佔比上看15～20％，將是不小的成長動能。
汽車產品方面，受惠全球車市復甦、需求增溫，尤其電動車趨勢逐漸成形，不論鋰電池銅箔或是一般汽車板的銅箔需求都顯著提升，從PCB廠到上游銅箔基板廠，不少業者都提出車市展望樂觀的看法，再回朔到供應原物料銅箔的金居，業績將因此沾光。