艾森股份：旗下產品可用於HBM存儲芯片封裝

金融界7月12日消息，有投資者在互動平臺向艾森股份提問：公司的產品是否有在HBM上的相關應用?未來是否會繼續加大投入該方向？

公司回答表示：公司“先進封裝負性光刻膠”“電鍍銅基液”“銅鈦蝕刻液”“電鍍錫銀添加劑”等產品可以用於HBM存儲芯片封裝。

本文源自金融界AI電報