《半導體》AI PC助攻臺積電CPU市佔率 外資按贊升價

美系外資預期，WoA PC銷量將自2025年起開始顯著成長。據其產業調查顯示，臺積電的CoWoS先進封裝技術，能協助將輝達（NVIDIA）的電競／AI繪圖晶片（GPU）和聯發科的3奈米Arm架構CPU整合爲強大的AI PC晶片。

美系外資指出，臺積電幾乎取得市場所有Arm架構CPU代工訂單，x86架構CPU則取得3成代工訂單。隨着WoA PC晶片需求顯著成長，預期臺積電在CPU市場的代工市佔率，將自2023年的37％提升至2028年的近60％，5年間貢獻營收達15～20％。

同時，科技巨擘針對通用伺服器，亦競相加速開發Arm價購的自家CPU產品，如AWS的Graviton、微軟的Cobalt和谷歌的Axion，來自蘋果的晶片急單則可能應用於AI伺服器運算，而輝達GB200超級晶片中的Grace CPU亦爲Arm架構，成爲臺積電未來成長另一支柱。

美系外資認爲，Arm架構CPU和AI半導體更能帶動臺積電未來成長，將更仰賴AI繪圖晶片（GPU）和特殊應用晶片（ASIC），而非英特爾的CPU外包訂單，呼應臺積電更保守看待IDM客戶外包訂單看法。英特爾透露目前有3成晶圓外包生產，並計劃降低外包比率。

在加計WoA處理器貢獻後，美系外資更看好臺積電中期成長動能，將2026年獲利預期調升3％，認爲無論是輝達或聯發科的AI PC晶片、還是蘋果的AI伺服器晶片，均是帶動臺積電成長的強大催化劑，維持「加碼」評等、目標價自860元調升至928元。

同時，若是在2025年晶圓價格大幅上漲、且AI半導體需求強勁的樂觀狀況下，美系外資認爲臺積電目標價不排除將上看1180元。