《半導體》外資按贊升價 景碩利多出盡

景碩股價7月底觸及215元新高後拉回166元，近期於179～197元區間高檔震盪，今（4）日開高後上漲1.58％至193元，惟隨後在賣壓出籠下翻黑挫跌4.21％至182元，截至午盤維持逾3％跌幅，表現遜於大盤。三大法人本週迄今持續偏多操作、合計買超1678張。

美系外資指出，奧地利載板廠奧特斯（AT&S）爲滿足客戶需求積極擴增ABF載板產能，表示已與客戶簽訂長期合約，目標未來5年營收復合成長率逾20％。從重慶廠三期預計滿載時程較先前預期提前來看，顯見載板供給已成爲IC供應商的戰略資源。

儘管市場對多家ABF載板廠積極擴產感到擔憂，但美系外資認爲，晶片效能提升驅動ABF載板需求持續成長，積極的擴產計劃是由客戶需求驅動，如欣興已獲得5～7年的長期合約，而IC封裝技術持續精進，應會增加ABF載板的長期消耗，目前尚未見到任何需求逆風。

總體而言，鑑於ABF載板供需前景穩健、且未來定價環境有利，美系外資對景碩、欣興和南電等ABF載板三雄營運維持樂觀看法。其中，景碩未來幾年積極擴產，2022及2023年預期將分別擴增35％、40％，看好將是ABF載板需求維持上升趨勢的主要受惠者之一。

美系外資認爲，從奧特斯看好載板需求前景、南電第二季毛利率強勁提升，意味ABF載板定價環境優於預期，包括景碩在內的其他供應商將同步受惠，認爲景碩未來幾季將享有較佳的ABF載板定價環境，有助公司毛利率提升，且對未來幾年積極擴產的投資回收有利。

BT載板方面，由於供給持續吃緊，美系外資認爲景碩亦能享有更好的訂單需求和平均售價（ASP），提高未來幾季毛利率表現。而5G毫米波（mmWave）智慧手機未來幾年普及率將持續提升，看好景碩可望進一步受惠天線封裝（AiP）需求增加。

由於ABF載板需求持續成長、且定價環境較先前預期更好，美系外資看好景碩毛利率將持續轉佳，帶動未來幾年營運成長更強勁，將景碩2021～2023年獲利預期分別調升1％、3％、3％，維持「買進」評等、目標價自227元調升至235元。