《半導體》精測上季大賺近1股本 2024獲利強彈、擬配息7.8元

精測董事會同步通過2024年盈餘分派案，決議擬配發每股現金股利7.8元，盈餘配發率約50.16％，維持近年約5成水準，以11日收盤價797元計算，現金殖利率約2.43％。精測將於今（12）日下午召開法說，由總經理黃水可說明營運概況及展望。

精測2024年第四季合併營收創12.89億元新高，季增40.6％、年增達66.9％，營業利益創3.53億元次高，季增達1.91倍、年增達21.78倍。加上業外收益創高助攻，歸屬母公司稅後淨利3.22億元，季增達近2.02倍、年增達近17.44倍，每股盈餘9.83元，齊創歷史新高。

累計精測2024年合併營收36.04億元、年增24.97％，自近7年低點回升，營業利益4.88億元，較前年虧損0.52億元新低大幅轉盈。配合業外收益倍增創高助攻，使歸屬母公司稅後淨利5.09億元、年增達14.63倍，每股盈餘15.55元，雙雙自近12年低顯著回升。

觀察精測本業獲利指標，2024年第四季毛利率、營益率躍升至55.73％、27.41％，分創歷史次高及近3年高。全年毛利率53.46％、營益率13.56％，較前年48.23％、負1.83％顯著強彈，營運狀況顯著回升。

精測表示，2024年AI市場榮景爲臺灣先進製程晶片供應鏈業者帶來地緣政治的反射利益，精測同步受惠，去年第四季受惠產業復甦、高速運算（HPC）測試板及手機應用處理器（AP）探針卡訂單暢旺，加上高階探針卡出或強勁、嚴控費用成本，帶動單季大賺近1股本。

展望2025年，隨着AI應用引領HPC、智慧手機及車用等高階晶片測試需求增溫，針對智慧手機次世代晶片（AP）、高速運算（HPC）晶片測試介面領域，精測持續推出多款新型探針卡及高速測試板，爲業績成長創造動能。