《半導體》聯發科MWC狂秀肌肉 新技術、產品一次看

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科持續在多項關鍵領域保持領先，MWC是聯發科展示在各技術及產品領域躍進成果的舞臺，今年聯發科將帶來最新的邊緣生成式AI、衛星寬頻、5G RedCap和CPE跨領域的新產品，更透過6G環境運算等新興技術，爲6G時代奠定堅實的基礎。

聯發科以其最新旗艦5G行動處理器天璣9300，將在現場展示業界首見在手機端處理的即時AI影片生成應用。天璣9300內建全球首創的硬體生成式AI引擎，具備安全、個人化AI能力，能高效利用記憶體頻寬、支持LoRA裝置端生成式AI技能擴充技術，生成式AI處理速度是前一代AI處理器的8倍。

車用爲半導體未來藍海市場，聯發科積極投入，Dimensity Auto透過與全球汽車生態系夥伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗。聯發科技聯合車用系統公司OpenSynergy HyperVisor車載虛擬作業系統，共同推動安全優先的功能；與軟體公司ACCESS合作，結合其Twine4Car方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。

聯發科繼2023年5G非地面網路(NTN)通訊衛星晶片MT6825成功發表後，在衛星通訊技術持續保持領先地位，2024年MWC現場展示次世代5G-Advanced NR-NTN衛星測試晶片，將能透過Ku頻段，搭配先進的低軌道(LEO)衛星技術，爲汽車及其他多種終端裝置提供超過100Mbps的資料傳輸速率。

另外，近來家庭物聯網裝置數量不斷增加，不論在家中或外面管理家中的各類裝置常需依賴第三方伺服器和服務。聯發科將在MWC展示未來在環境運算與網路的結合下，利用家用5G裝置和路由器構成(虛擬)的私人網路，就能省去通訊埠轉發或安全通道等繁瑣設定，提供更高隱私、更穩定、更客製化、反應速度更快的流暢體驗，有效簡化家用物聯網管理、網路記憶體串流效率，並利用周邊單個或同時聚合多個閒置裝置，提升總體運算能力。