《半導體》頎邦Q1獲利雙升衝次高 每股賺1.81元

封測廠頎邦(6147)受惠訂單需求暢旺，本業獲利持穩配合業外收益跳增，使2021年首季稅後淨利雙位數「雙升」至12.18億元、改寫歷史次高，每股盈餘（EPS）1.81元亦創第3高。在需求暢旺及漲價效益帶動下，法人看好頎邦第二季營收續創新高、獲利亦可望再創次高。

頎邦首季合併營收64.18億元，季增4.2％、年增達20.5％，連2季改寫新高。毛利率29.3％，優於去年第四季29.24％及去年同期27.33％，營益率22.5％，略低於去年第四季23.01％、優於去年同期20.92％，本業獲利持穩向上。

受惠匯兌轉爲收益、權益法認列收益跳增，頎邦首季業外收益年增達95.19％、並較去年第四季虧損2億元大幅轉盈，帶動稅後淨利達12.18億元，季增達19.92％、年增達30.85％，改寫歷史次高，每股盈餘1.81元則創下歷史第3高。

觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED驅動IC需求增加，使頎邦測試及12吋金凸塊（Bumping）產能嚴重吃緊。由於原物料成本上漲，頎邦首季對此調漲測試、覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）封裝價格5～10％，卷帶（Tape）價格亦跟隨韓國同業調漲10～15％。

頎邦董事長吳非艱先前指出，驅動IC及非驅動IC業務稼動率目前均逼近滿載，上半年需求持續強勁，公司對此同步積極擴產因應，對上半年營運維持樂觀看待。而非驅動IC業務受惠5G智慧型手機射頻（PA）元件封測需求暢旺，今年營收貢獻可望提升至近30％。

由於驅動IC封測需求持續暢旺，頎邦持續積極擴產因應，稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，法人看好頎邦第二季淡季營運續強，營收可望持續「雙升」、連3季改寫新高，毛利率亦可望同步提升，帶動獲利同步「雙升」、改寫歷史次高。

日系外資先前出具最新報告，認爲頎邦營運將受惠終端需求強勁帶動價格上漲，定價能力轉佳且產業供過於求風險低，將今年營收及每股盈餘（EPS）預期分別調升23％、11％，評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。