比亞迪半導體IPO進入倒計時 業務生產能力提升
（原標題：比亞迪半導體IPO進入倒計時：對內實施期權激勵計劃，對外加快客戶開發）
歷經一年多時間，比亞迪擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱比亞迪半導體）上市的計劃有了實質性進展。
日前，比亞迪（002594.SZ）發佈公告稱，比亞迪半導體在創業板上市申請獲深圳證券交易所（以下簡稱深交所）受理，IPO進入倒計時。
比亞迪半導體招股說明書顯示，比亞迪半導體本次擬公開發行股數不超過5000萬股，佔發行後總股本的比例不低於10%，擬募資金額爲27億元。
比亞迪半導體方面表示，此次擬募集資金將主要用於投資新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發項目以及產業化項目以及補充流動資金，分別擬投入募集資金約爲3.12億元、20.74億元、3億元，總計擬投入募集資金約26.86億元。
圖片來源：比亞迪半導體招股說明書
比亞迪方面表示，若此次比亞迪半導體順利上市，或將進一步提升比亞迪功率半導體、智能控制IC業務的生產能力、技術水平和產品多樣性，實現核心生產工藝的自主可控。
期權激勵計劃或繼續影響業績
啓信寶數據顯示，比亞迪半導體成立於2004年，成立時註冊資本約3億元，前身爲深圳比亞迪微電子有限公司，主營業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。其中，車規級IGBT（即絕緣柵雙極晶體管）是比亞迪半導體的核心業務。
去年4月，比亞迪宣佈比亞迪半導體重組並擬引入戰略投資者。隨後，比亞迪半導體於同年5月和6月份快速完成了A輪和A+輪融資，投資方包括紅杉（參數丨圖片）資本中國基金、中金資本SK集團、小米等。
據統計，比亞迪半導體兩輪融資累計獲得30餘家投資機構共44個主體的投資，總融資金額約27億元。兩輪融資過後，比亞迪半導體合計估值已達102億元。
啓信寶數據顯示，截至目前，比亞迪直接持有比亞迪半導體合計72.3%的股份。招股說明書顯示，本次分拆上市完成後，比亞迪對比亞迪半導體仍擁有控制權。
圖片來源：比亞迪半導體招股說明書
從財務數據上來看，2018年~2020年，比亞迪半導體營業收入分別約爲13.4億元、10.96億元、14.41億元，淨利潤分別約爲1.04億元、0.85億元、0.59億元。
對於2020年公司淨利潤下滑原因，比亞迪相關負責人接受《每日經濟新聞》記者採訪時解釋稱，這主要是因爲公司於2020年制定實施了期權激勵計劃，扣除員工激勵股份支付費用比較大。
招股說明書顯示，比亞迪半導體若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬於母公司股東的淨利潤及扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別約爲1.33億元、1.06億元。
比亞迪半導體方面表示，儘管股權激勵有助於穩定人員結構以及留住核心人才，但可能導致當期及未來期間股份支付金額較大，且未來隨着人員引進及現在員工不斷成長，公司仍可能對已有或新加入員工再次進行股權激勵，可能導致公司再次產生大額股份支付金額，從而對未來期間的淨利潤造成一定影響。
招股說明書顯示，2021年~2024年，比亞迪半導體期權激勵計劃計提股份支付金額預計分別約1.16億元、0.85億元、0.47億元、0.13億元，將相應減少發行人未來期間的淨利潤。
加快外部客戶開發
值得注意的是，自2020年年底以來，全球車規級半導體產能緊缺持續發酵，芯片價格持續上漲，供貨週期延長，多家車企宣佈了因“缺芯”造成的停工停產計劃。
而比亞迪並不受這次全球汽車芯片短缺的影響。日前，亞迪股份有限公司董事長兼總裁王傳福公開對外表示，比亞迪在車規級芯片領域佈局很早、自主研發、適應性強。
截至目前，比亞迪半導體已經量產了SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等多種產品，應用於汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。
從近三年比亞迪半導體前五大客戶銷售情況來看，比亞迪集團一直爲比亞迪半導體第一大客戶，報告期內在比亞迪半導體營業收入總額比重均超50%。
圖片來源：比亞迪半導體招股說明書
招股說明書顯示，報告期內，比亞迪半導體向前五大客戶合計銷售額佔各期營業收入的比重分別爲76.86%、64.72%和69.85%，其前五大客戶第三方銷售主要爲經銷商客戶。
比亞迪半導體主營業務分爲功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、製造與服務五大業務板塊。其中，功率半導體近三年來對公司營業收入貢獻率最高。如，2020年功率半導體業務營業收入約4.61億元，佔比亞迪半導體總營收比例達32.41%。
比亞迪半導體方面表示，未來，公司將繼續聚焦主業，積極尋求拓展外部客戶，持續拓展產品應用領域，在功率半導體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導體等領域持續發力。
按照規劃，未來，比亞迪半導體將加快產品研發，重點佈局車規級半導體核心產品。同時，比亞迪半導體還將持續加碼SiC功率半導體領域投資，並擴充晶圓製造產能，提高半導體產業鏈一體化經營能力。如，在寧波進行SiC功率器件晶圓製造產線建設，在長沙新建8英寸晶圓生產線等。