曾毓羣，出手芯片！

《科創板日報》3 月 9 日訊（記者 陳美） 曾毓羣又出手了。

近日，思朗科技宣佈完成 D 輪融資交割，由寧德時代旗下產業投資平臺溥泉資本（CATL Captial）領投，中芯聚源跟投。

《科創板日報》記者注意到，溥泉資本是寧德時代旗下唯一產業資本公司，服務於寧德時代戰略的產業及生態投資平臺。

除思朗科技外，寧德時代還直接投資了地平線、杭州芯邁半導體等企業。同時，通過參股基金的方式間接投資了多家半導體企業。數據顯示，在參股的晨道資本超百起投資中，至少有 15 起集中在芯片半導體領域。

此次，寧德時代出手的思朗科技，其創始人王東琳曾是中國科學院自動化研究所所長，天使投資人則包括上海國資和市場化機構的參與。

寧德時代出手思朗科技

作爲產業資本，溥泉資本服務於寧德時代的戰略和生態。然而，當新能源汽車從單純的電池技術，轉向 “智能化” 和 “高效管理” 時，芯片投資成爲寧德時代的 “必選項”。

一位儲能領域從業人士對《科創板日報》記者表示，除了新能源汽車，儲能、智能電網等領域的核心競爭力也在朝着 “智能化” 進一步發展。

《科創板日報》記者注意到，在寧德時代的資本版圖中，儲能、智能電網是重要業務。

數據顯示，2024 年，寧德時代儲能電池出貨量第一，全年儲能電芯出貨量市佔率約 35%；智能電網業務方面，寧德時代牽頭承擔了國家重點研發計劃 “智能電網技術與裝備” 中的重點專項 “100mwh 級新型鋰電池規模儲能技術開發及應用” 項目。

由此，寧德時代在向 “智能化” 轉變的同時，芯片成爲核心。

努曼陀羅商業戰略諮詢、天使投資人霍虹屹在接受《科創板日報》記者採訪時表示，“思朗科技的MaPU架構，剛好切中了寧德時代的需求。”

思朗科技披露，其MaPU芯片在邊緣計算場景下，功耗降低40%，計算效率提升超3倍。“這種計算效率在AI推理、儲能系統的智能管理等上，均能顯著提升實時決策能力，特別適用於能源管理、工業智能、電池預測性維護等領域。而這些領域是寧德時代儲能業務拓展中，需要提升的環節。” 霍虹屹談到。

對於這筆投資，另有投資人評價稱，這是寧德時代在半導體領域的一次戰略卡位。

中國人工智能學會天使投資人郭濤認爲，此次投資，意味着寧德時代在芯片領域有長遠規劃，旨在通過投資相關企業，逐步構建起自身在芯片環節的優勢，以更好地服務其核心的電池及新能源業務，推動產業協同發展，增強在新能源市場的話語權。

中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元則表示，寧德時代戰略卡位後，可構建自主可控的供應鏈體系，減少對外部芯片供應商的依賴。“寧德時代的儲能業務和鋰電池產品對電源管理芯片需求極高，因此精準高效的芯片能優化電池性能、提升安全性和延長使用壽命。”

思朗科技身後的“創業者”和“天使投資人 ”

除寧德時代的自身需求，思朗科技的“創始人”和“天使投資人”也值得關注。

財聯社創投通數據顯示，思朗科技脫胎於中國科學院自動化研究所，創始人王東琳曾是該所所長。

在科研領域，王東琳深耕30餘年，是國家傑出青年科學基金獲得者，主持過多項國家重點研發計劃項目。其團隊研發的MaPU架構，是全球首個基於 “軟件定義硬件” 理念的可重構芯片架構，突破了傳統ASIC芯片功能固化的限制，實現了硬件資源的動態分配，這一創新成果曾獲中國電子學會技術發明一等獎。

在創立思朗科技時，王東琳便提出了 “讓芯片更聰明” 的核心理念。他帶領團隊從實驗室走向產業化，僅用 3 年時間就完成了從技術研發到產品落地的跨越。2021 年推出的 5G 小基站芯片，打破了國外廠商在該領域的壟斷，實現了國產化。

股權穿透顯示，王東琳直接持有19.2074%的股權，同時又通過“上海朗晏企業管理合夥企業（有限合夥）”等，最終受益34.2357%的股權。

思朗科技的成長，也離不開天使投資人的支持。《科創板日報》記者注意到，成立於2016 年的思朗科技 ，儘管已完成多輪融資，但最早一筆天使輪融資來自於上海聯和投資和遠翼投資。

披露顯示 ，該輪投資由上海聯和投資領投，遠翼投資跟投。領投方作爲上海聯和投資，是上海市屬國有獨資企業，聚焦關鍵技術領域投資，曾投資過聯影醫療等科創板明星企業。跟投方中的遠翼投資，其合夥人查浩自天使輪起便深度參與，於2019年加入公司擔任董事長兼CEO，推動技術成果加速落地。

財聯社創投通數據顯示，查浩爲公司法定代表人。在回憶芯片架構開發時，查浩曾表示，當時國際上已有CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC（專用芯片）五種主流架構，創始人王東琳博士基於對ASIC應用侷限性的洞察，2009年就萌發了打造一款新國產架構的想法。

“之所以決心自研架構創新，一方面是破解行業關鍵技術受制於人的困境，實現我國核心技術獨立自主；另一方面是深入行業實踐，自研一款新的架構確實十分必要。”查浩談到。

芯片市場呈現多元化、定製化、高性能化趨勢

IC Insights數據顯示，全球半導體銷售在2021年大漲25%至6147億美元之後，預計到2026年將增長至8730億美元，年均增長率超過8%。

中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元對《科創板日報》記者表示，這一行業增長速度非常驚人，尤其是在5G通信、人工智能、物聯網等領域，對高性能芯片的需求更是爆發式增長。

然而，隨着行業整體需求的增長，《科創板日報》記者瞭解到，芯片市場需求也呈現多元化、定製化和高性能化趨勢。

“尤其是不同應用場景，對芯片功能和性能要求差異大增，定製化芯片需求較爲突出。” 一位芯片領域從業人士表示，以智能手機爲例，其對芯片的要求是計算性能、通信能力、人工智能性能等；智能汽車則需要自動駕駛芯片，並且對可靠性和穩定性有要求等。

查浩表示，在通信領域裡，國內外廠商採用的基帶芯片基本上都是“DSP+ASIC”的架構。由於固化了ASIC加速器，使得每一款產品都只能應用於一個協議制式，而這在協議制式頻繁升級、同時存在大量非標協議的通信行業裡，是一個非常令人困擾、但又難以解決的問題。

同時，對於芯片廠商來說，在“DSP+ASIC”架構下耗費數億研發出來通信基帶芯片，因爲受到協議的約束，只能應用在非常侷限的場景裡，商業訂單甚至無法彌補研發成本，這是絕大多數廠商都無法承受的。

支培元認爲，芯片作爲現代科技的核心部件，在多個領域都至關重要。“就多元化而言，思朗科技的UCP芯片得益於MaPU架構帶來的軟件可編程的優勢，可以僅憑一款芯片同時支持不同的協議制式，能夠在細分市場中佔據一席之地；寧德時代的積極出手，也反映出其在半導體領域再佈局。”