《產業》PCB產業升級 TPCA提3建議、促產官學研攜手

TPCA因應臺灣疫情尚未完全舒緩，首度採視訊方式舉行2021第十屆第三次會員大會，同時舉辦PCB高階技術盤點發佈會暨2021 TPCA標竿論壇。年會共吸引超過350人次參加，聚焦臺灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向。

TPCA理事長李長明在高階技術盤點發佈會中，發佈今年對PCB高階技術調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖，標竿論壇則以「對話的力量：PCB×半導體」爲主題，呼應半導體引領PCB高階製造的重要性，由臺積電、矽品、欣興等指標企業專家進行跨界交流。

李長明指出，臺灣PCB產業產業鏈2020年總產值達1.04兆元、正式晉身兆元產業，但面對產業競爭加劇，臺商必須善用核心優勢，透過技術與品質壁壘，全方位發展高階PCB製程、材料與設備，無論量產或利基型態皆能提高產品附加價值，打造產業鏈競爭優勢。

因應未來5G通訊及高效能運算（HPC）等運用引領終端產品設計升級，今年高階技術盤點聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的高密度連接板（HDI）、高層次板（HLC）、載板、軟板相關製程、材料、設備缺口。

據調查結果顯示，在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、BT、幹膜、電鍍藥水，在機臺方面有直接成像（DI）的曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等，智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。

針對PCB產業升級策略方向，李長明建議產官學研應努力推動技術中心平臺，板廠與材料、設備供應商間可透過水平與垂直聯盟形式，分工合作突破技術瓶頸。同時，推動技術驗證平臺以加速效益顯現，併兼顧PCB產業淨零碳策略組合。

TPCA表示，2020年是市場劇烈動盪的一年，但臺灣PCB產業展現絕佳韌性及競爭力，除掌握通訊世代交替以及國際局勢變化的轉單契機，更結合臺灣完善的半導體與電子產業鏈在全球的產業競爭力。

TPCA指出，將持續關注產業市場、技術趨勢發展與即將面臨的淨零碳排議題，希望透過發表高階技術藍圖，整合產官學研資源加速研發腳步，並輔以數位轉型與智慧製造需求，引領設備升級，實現高階技術自主化與供應在地化目標。