TPCA Show 2020 展現臺PCB產業高階製造

材料設備商給力,做PCB板廠最強後盾從TPCA Show今年以5G×智慧×安全爲主軸來觀察，今年展商展出重點與新品發表會，可發現展商重點紛紛聚焦5G世代下高階製程技術與智慧智造應用，在TPCA去年盤點技術缺口報告中提及，電路板廠製造5G環境之高頻/高速板除了需材料支援外，製造端也需具備如散熱設計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求...等製程能力，今年不論是設備商或材料商都紛紛提出相關解決方案，更有臺資材料商展出產品已有能力供應衛星產業相關應用。TPCA李長明理事長也在開幕致詞強調，PCB先進製造根留臺灣已成爲必然趨勢，預期將再次帶動高階設備與材料等周邊產業龐大商機。

PCB智慧製造遍地開花，搶搭板廠回臺投資列車今年展覽重點除了圍繞5G，另一個熱門議題非智慧製造莫屬，TPCA過去推動智慧製造已行之有年，期間促成PCB A-Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊三項法人計劃，隨着計劃完成與協會的推動，後續的產業應用也逐步開花結果，設備商面對高階技術的設備需求，透過聯盟擴充系統整合服務，協助板廠實現高階製程，今年雖有尚未落幕的疫情與國際競局影響產業發展，但5G、AI、高速運算等需求仍蓬勃發展，促成臺資大廠紛紛回臺投資或擴產，針對設備汰舊換新與智慧化升級，與高階製程進行加碼，今年參展商也在軟、硬體方面都展出相對應的解決方案，象徵對PCB產業在智慧製造進展上又往前跨一大步。

一個人走的快，一羣人走得遠，借力使力再升級總結今年TPCA Show與IMPACT-EMAP趨勢，面對日益劇烈的產業競爭與材料升級、技術更新週期逐漸縮短，臺灣電路板產業如要維持競爭優勢，高階技術除了有賴板廠持續升級，在整個產業鏈上，板廠仍需要本土供應鏈在材料與設備商奧援，特別當國際貿易糾紛頻傳，如何不讓其他競爭者透過國家力量影響產業發展，設備、材料自主化與供應鏈在地化就是一關鍵議題，如同臻鼎控股沈慶芳董事長在開幕致詞時呼籲，面對全球競爭，臺商不能再單打獨鬥，而是要順應全球競爭與技術發展，找到上下游結盟的切入點，資源整合發揮綜效。爲此，TPCA亦積極促成產官學研的力量，整合跨界資源，力促臺灣PCB產業高階技術與智慧化升級，爲提升臺灣電路板產業影響力與競爭力，譜出最佳協奏曲。