推動PCB產業升級 臺灣電路板協會提3大策略

因臺灣疫情尚未完全舒緩，臺灣電路板協會2021第10屆第3次會員大會配合政府防疫政策，首度以視訊會議舉行，並同時舉辦PCB高階技術盤點發佈會暨2021 TPCA標竿論壇，高階技術盤點發佈會由TPCA理事長李長明主持，發佈TPCA今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖。

2020年臺灣PCB產業鏈的總產值達到新臺幣1.04兆元，正式晉身兆元產業。然而面對產業競爭加劇，李長明認爲，臺商必須善用核心優勢，全方位發展高階PCB的製程、材料與設備，無論量產或利基型態，皆能提高產品附加價值，打造臺灣PCB產業鏈的競爭優勢。

因應未來5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級，今年高階技術盤點聚焦在高效能運算、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的高密度連接板（HDI）、高層次板（HLC）、載板、軟板相關製程、材料、設備缺口。

根據調查結果，高階材料自主化程度不足的有ABF載板、BT載板、幹膜、電鍍藥水；在機臺方面有直接成像曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等；智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。

面對PCB產業升級的策略方向，李長明認爲，未來產官學研界應努力推動技術中心平臺，以及板廠與材料、設備供應商之間的策略聯盟，分工合作突破技術瓶頸。

李長明也建議推動技術驗證平臺，加速效益顯現，並期望透過各界齊心努力，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。（編輯：趙蔚蘭）1100923