《產業》研調：2021年車市回溫 12吋車用半導體最緊缺

研調機構TrendForce表示，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛；然而，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，以12吋車用半導體廠最緊缺。

自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復甦，TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

受到全球晶圓代工產能滿載，車用半導體喊缺。

近期IC供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，蔓延到工控與車載市場。過往車用半導體市場主要以IDM或Fab-lite生產爲主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器（TI）等。由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度與長期供貨等特性，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

然而，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，例如12吋廠的車用MCU與CIS；8吋廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。TrendForce表示，目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最爲緊缺；同時，8吋廠在0.18以上的節點亦受到產能排擠。

隨着自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高，近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到臺積電(2330)、格羅方德（Globalfoundries）、聯電(2303)、三星（Samsung）、世界先進(5347)、穩懋等。其中，臺積電於2020年第四季法說會明確表示，車用半導體去年第三季觸底，第四季開始追單，因而考慮轉換產能，以支持長期合作的終端客戶。