《電子零件》H1展望佳 南電打個盹續攻

IC載板暨印刷電路板（PCB）廠南電(8046)受惠載板需求暢旺、供給持續吃緊，包括ABF及BT載板2021年上半年需求維持強勁，訂單能見度分別達下半年及第二季，法人看好可望使營運持穩高檔，加上首季預計配合客戶開出新產能，可望進一步增添成長動能。

南電股價22日收於253.5元、創2006年9月中以來近14年5個月高點，昨（25）日續上攻258元未果，在三大法人反手賣超5589張下，反拉回翻黑7.89％至233.5元。今（26）日在多頭點火下再度飆升7.07％至250元，早盤維持逾4.5％漲幅，表現遠強於大盤。

南電去年12月自結合並營收37.31億元，月增2.15％、年增達23.81％，改寫同期新高、歷史第4高，亦爲逾9年高點。第四季合併營收109.86億元，季增4.57％、年增達25.2％，改寫歷史次高。累計全年合併營收385.12億元、年增達23.86％，創歷史第三高。

投顧法人預估，ABF載板及BT載板估貢獻南電去年營收50％、30％，其中毛利率較高的系統級封裝（SiP）佔BT載板約25～30％。受惠ABF載板需求持穩、BT載板需求增加帶動，南電去年營收達成季季增目標，看好獲利亦可望同步達陣。

臺灣電路板協會（TPCA）指出，IC載板爲晶片模組關鍵元件，臺灣爲全球最大生產地。爲滿足未來高速運算（HPC）、5G與B5G、人工智慧（AI）應用發展，身爲關鍵零組件的IC載板絕對扮演舉足輕重角色，亦爲近3年臺灣印刷電路板（PCB）的重大投資項目。

南電將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板，穿戴式裝置等系統級封裝（SiP）BT載板，對車用市場自PCB轉向高密度連接板（HDI）發展，同時佈局5奈米晶片載板，盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升，帶動整體獲利成長。

南電先前指出，未來幾年ABF載板市場需求量仍大，爲主要供應商均認同共識，相信未來可從業績表現看出此產業樂觀前景。南電今年維持營運持續成長目標，即使營收成長動能可能趨緩，仍希望獲利能持續提升。