《電子零件》雙利多加持 志聖獲利可望優於去年

PCB及面板設備廠—志聖(2467)受惠於載板需求強勁，產品組合轉佳，今年營收雖然較去年下滑，但獲利有機會優於去年，明年業績亦有機會不比今年差。

隨着AIoT、5G、車載和物聯網技術及應用興起，帶動SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階載板技術持續發展，高階封裝技術發展日新月異，加上今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，半導體朝向異質整合的趨勢發展，更帶動泛半導體應用市場高速成長。

志聖站穩PCB及面板設備領域後，近幾年朝半導體設備發展，搶攻高階封裝用貼膜設備，應用於CoWoS、SoIC製程，目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈，未來貼合應用會增多段，是個值得期待的技術，研發單位致力於開發高潔淨環輻爐管，潔淨等級class 10以下，低溫均勻性強的設備，以因應先進高階封裝對降低particle越來越高的要求，近期將有重大突破，可望爲高階封裝廠注入新的能量。

受到新冠肺炎疫情影響，志聖今年前8月合併營收23.3億元，年減24.34%，不過由於產品組合較佳，上半年合併毛利率達43.26%，年增12.46個百分點，稅後盈餘爲1.68億元，年減9.19%，每股盈餘爲1.13元，僅較去年同期微幅下滑。

志聖表示，ABF載板今年第2季訂單有明顯增溫，以市場需求來看，保守看載板市場產能到明年第3季都還供不應求，且5G、AIoT、車載、物聯網等應用會越來越普及，今年受新冠肺炎影響，導致公司銷售狀況較去年下滑，但因產品組合較佳，預期今年獲利表現可望優於去年，明年營運不比今年差。