《電子通路》封測產業旺 利機營運俏

利機(3444)1月營收月減少6%、年增加61%，利機看好受惠封測產業暢旺，營運將同步受惠，成長可期。

利機今年元月單月合併營收9935萬元，相較去年同期合併營收年增加61%，較去年12月減少6%，今年首月表現符合市場預期。

全球封測業持續暢旺，帶動打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁，臺系封測廠稼動率持續滿載，利機指出，去年第四季起明顯拉貨強勁，帶動利機封測相關及驅動IC相關產品持續維持高檔水準，多項主力產品均大幅成長，鞏固利機成長動能。

利機表示，整體封測相關產品元月營收創歷史新高，較去年同期成長109%；較去年12月成長7%，其中散熱片(Heat Sink)表現最爲亮眼，創單月曆史新高並連續三年度正成長，年增加689%、月增加43%，在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看，產業前景看俏。而封測另一主力產品導線架，市場需求亦強勁，年增894%；月增22%，近期導線架出現供不應求狀況，利機可望同步受惠。

展望今年營運，宅經濟仍帶來相關零組件及材料需求，利機的記憶體相關產品如FCCSP、eMMC/eMCP基板，封測相關的QFN導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、散熱片以及驅動IC相關的Chip Tray等產品，將推升利機營運再成長。