多數芯片企業拿不到補貼，拜登只會畫餅，雷蒙多扯上中國

文/刺客

中美競爭，半導體行業成爲了美國僅剩不多的對華技術優勢之一 。爲了維持優勢，美國政府正全力以赴，企圖阻止中國超越自己。爲此，美國利用自身的技術和聯盟優勢，打造以自己所主導的芯片聯盟，以此保持其在半導體領域上的領先地位。

美國製定“芯片法案”，就是希望通過在半導體制造領域上實施對華出口管制，同時輔以對美企給予財政補貼，多管齊下確保其在芯片領域遙遙領先。據觀察者網報道，美國商務部長雷蒙多日前表示，拜登政府的目標就是在2030年確保美國生產全球20%的尖端芯片，成爲全世界最先進半導體的製造商。

當然，美國想要實現這一目標，僅靠拜登或者雷蒙多喊口號顯然是不行的。想要維持美國在半導體領域上的優勢，美國不但需要擁有配套齊全的半導體產業鏈，同時還需要有天文數字的資金來扶持。美國芯片製造商不在少數，可滿足拜登政府相關慾望。但問題是：錢從哪兒來？

根據美國商務部日前發佈的新聞稿顯示，該部門目前正在與美國芯片製造商“進行艱難的對話”，原因是申請政府補貼的美國芯片製造商規模，“大大超過了美國政府計劃提供的補貼總額”。雷蒙多日前告訴媒體，現在美國有大約600多家企業提交了相關的補貼申請。毫無疑問，美國芯片補貼法案現在面臨的問題是：僧多粥少。

雷蒙多承認，美國多家領先的主要芯片企業，向政府提出高達700億美元的補貼申請。顯然，拜登政府提出的目標的確非常遠大，但美國超過600家芯片企業一起伸手向他們要錢，這是一筆沉重的財政負擔。所以，雷蒙多撂下狠話：申請補貼的企業“絕大多數”將無法獲得資金，因爲美商務部正在推動尖端芯片公司“少花錢多辦事”。

拜登政府的野心很大，但囊中羞澀，不可避免影響相關項目的實施。所以，拜登政府不得不採取折中的方式，即扶持有潛力且能夠在短時間內產生效益的芯片企業，至於其他的，那就讓他們自生自滅。按照雷蒙多的說法就是：現在對長期項目說“不”。

美國給半導體制造領域畫了一系列大餅，最終卻稱“絕大多數企業將無法得到補貼”，說白了就是拜登政府拿不出錢，滿足美國相關企業的補貼申請。顯然，美國的半導體行業，如果只追求急功近利不能從長遠佈局，這種繁榮可能只是曇花一現，無法持續多久。

美國當下的債務總額已超過34萬億美元，拜登政府無論是出臺芯片法案、還是“通脹削減法案”，其實就是在舉債補貼本國企業。拜登這樣做，發展美國半導體產業，只是一部分因素。更重要的是，提出2030年美國高端芯片產業全球佔比20%的目標，有利於他獲得更多選民的支持。

所以，爲了讓國會認可並支持拜登政府的這一補貼法案，雷蒙多自然就少不了扯上中國。據觀察者網報道，雷蒙多在闡明美國政府芯片補貼法案時表示，中國並不羞於表達實踐自己在芯片領域上的雄心。爲保持領先，美國必須確保“芯片法案”的實施。

雷蒙多的言下之意就是：美國必須加大在半導體領域上的補貼力度，這樣才能確保不會被中國超越，喪失領先優勢。至於錢從哪兒來，如何分配到美國600多家芯片企業的口袋裡，其實並不怎麼重要，重要的是能夠拉高拜登的支持率。如果拜登輸掉今年的美國大選，那麼一切有可能戛然而止。