《光電股》由田配息5元拍板 先進封裝領域有斬獲

由田今天舉行股東會，高階應用電子零件需求上升、產品複雜精細度增加，根據Zion Marke Research調研資料推估，2023至2030年間，全球AOI檢測行業的整體市場規模將以年複合成長率約19.03%呈現高速成長，且2024年PCB產值可望受惠主要應用銷量增加與部份產品規格提升迴歸至4%至5%長期年增均值，由田近兩年除營收佔比最高者的載板相關檢測設備，在PCB領域，公司亦完成低軌衛星、手機天線軟板等新形態應用佈局，搭配AI導入可有效協助客戶穩定出貨品質，公司持續研發提供一站式多元設備，除外觀檢查、內層線路檢測、檢孔外，更首創推出領先市場的整板量測設備，強化競爭優勢。

在半導體設備部分，生成式AI、HPC、ADAS等新應用帶動2.5/3D封裝市場呈爆發式成長，CoWoS供應產能倍增，推升半導體相關檢測需求，由田在半導體領域已成功推出晶圓級封裝檢測、巨觀檢查等各式設備，最大可檢測12吋晶圓，多元對應Fanout/RDL、CoWoS、Dide、CIS、LED等各式製程產品，隨着各應用領域半導體含量提升，將有利於相關設備持續放量。

目前由田半導體檢測設備已成功跨足3D封裝，公司黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將呈倍增。

由田2024年5月合併營收爲1.34億元，月增10.72%，爲今年單月新高，累計1至5月合併營收達5.86億元，由田表示，公司預期營運將維持季增趨勢，營收可望在下半年加溫。

今天股東會通過2023年財報，由田2023年合併營收爲20.1億元，稅後盈餘爲3.14億元，每股盈餘爲5.25元。