郭明玉專欄－半導體多頭總司令 領攻2萬點里程碑

不只是臺股科技股獨強，美股同樣出現科技業大漲的趨勢，美股四大指數除了頻創新高，年迄今以費城半導體指數強彈23.72％，表現鶴立雞羣，遠勝S&P500指數的8.12％、那斯達克指數的8.41％，以及道瓊指數的2.92％。若從類股來看，S&P500指數中的資訊科技指數同期大漲逾13％最佳，同樣解釋了AI對科技股漲勢的加持。

AI所帶來的科技榮景，反映在半導體景氣回升，研調機構Allied Market Research指出，隨着5G、AI、HPC需求激增，以及晶圓代工廠持續推動先進製程，全球ASIC晶片市場將於2026年達到280.5億美元之多，2019年至2026年的複合增長率可望達8.6％。

亦有機構預估，先進封裝營收將從2022年的370億美元，成長至2027年的570億美元，年複合成長率爲9％；2.5D、3D封裝相關營收預計年複合成長率更將達到13％。隨着AI需求快速增長，HPC和AI產品需要使用2.5D、3D封裝來縮短晶片之間的距離並提高傳輸速度，預計2.5D、3D封裝滲透率將會上升，主要應用於HPC端，比如PC、伺服器和資料中心。

市場也在期待AI的普及應用能隨着邊緣AI落地，預料AI PC將帶動下一波PC換機需求。AI PC搭載整合NPU處理器，算力要求門檻達40TOPS（Tera Operations Per Second）的PC，其強大效能規格，將使得PC不再需要連線網路至雲端伺服器，可以直接在終端透過簡單指令，運用強大的算力快速產生文字、圖片、影像、音樂等生成式AI功能，大幅提高個人隱私與降低資安風險。根據Canalys預估，今年第四季AI PC出貨量全球上看2,000萬臺，並在未來四年滲透率大幅提升，預料到2026年AI PC佔比將過半，2027年將佔整體PC出貨達6成。

有了AI的加持，與科技產業高度連動的臺股走勢與基本面也明顯好轉，中華經濟研究院最新發布2月臺灣採購經理人指數，製造業PMI持續上漲0.1個百分點至48.1，非製造業PMI更是連續16個月擴張，來到52.3，值得注意的是，PMI五大組成指標之一的「未來六個月展望指數」，於2月大幅上揚7.8個百分點躍升至54，此爲2022年5月以來首次呈現擴張，並同步創下2022年4月以來最快擴張速度，反映出產業持續看多景氣復甦趨勢不變。

在基本面有撐、資金充沛等多方因素之下，看好指數在今年可望持續創高，然短線要留意這波AI領漲已出現族羣分化，統計今年來加權指數累計1,854.51的漲點中，有超過7成來自晶圓龍頭大漲的挹注，反映出資金高度集中在特定族羣，且因爲第二季即將進入科技股傳統淡季，目前臺股本益比已來到19.2倍之多，高於五年平均15.9倍，須留意後續臺股震盪可能加劇之可能性。

建議投資人聚焦技術與產品具競爭力的產業與個股，以及財務結構佳、評價不貴具有殖利率保護之個股；產業方面可持續留意高速運算相關如AI伺服器、散熱等電子零組件、網路通訊、IC設計、IP服務等，傳產則以鋼鐵、紡織成衣爲主。