HBM技術可爲人工智能提供支持,算力需求催化HBM技術快速迭代
據供應鏈反映,三星電子HBM3E已通過英偉達檢測。此前,三星電子已要求其合作伙伴騰出與HBM3E供應有關的產能準備。HBM3E是三星電子在內存技術領域的最新力作,每單位面積存儲密度顯著提升,可爲人工智能等高性能計算應用提供支持。
華福證券認爲,算力需求催化HBM技術快速迭代。目前HBM已經成爲AI服務器、數據中心、汽車駕駛等高性能計算領域的標配,未來適用市場仍在不斷拓寬。2024年是HBM需求元年,2025年有望翻倍。受市場需求催化,當前HBM的開發週期已縮短至一年,產業鏈公司有望受益。
本文源自:金融界
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