華爲向日系供應鏈增加訂單 全因「買不到美國貨」
▲華爲。（圖／CFP）
日媒報導指出，中國大陸電信巨擘華爲因爲擔心智慧型手機零組件出現斷貨危機，因此該公司要求村田製作所和東芝記憶體等日本企業增加相關零組件供貨，藉此增加庫存。
據《日經新聞》報導，華爲向這些廠商提出要求，希望能在今年夏天全面新型智慧型手機生產全面啓動前增加供貨，村田製作所因而在通訊零組件獲得比平時多兩倍訂單；羅姆半導體（ROHM）也將在5月前後之前增加IC（積體電路）和鏡頭相關零組件的供應；京瓷在電容器等電路零組件獲得了部分新增訂單；東芝記憶體則提早接到記憶卡產品的採購訂單。報導也指出，華爲也向臺灣供應鏈增加採購。
美國在去年4月以違反對伊朗制裁爲由，禁止大陸第2大通信設備企業中興通訊（ZTE）與美國企業進行交易，使中興通訊無法採購智慧手機要使用的半導體，因而陷入經營危機。而同樣身爲大陸企業的華爲，則推動「自行生產半導體計劃」，智慧型手機的相關零件則分散向日本和美國購買。華爲向一部份日本企業指出，之所以會向它們增加訂單，全是因爲「難以從美國採購零組件」，但這些日本零組件供應商將考量是否會捲入美中之間的貿易摩擦。
報導指出，華爲2018年與日本企業的交易金額爲66億美元，這個數字在今年有可能會提升到88億美元，華爲在6日時也表示，今年與日本企業的合作將會擴大。有相關報導指出，華爲近期計劃向美國政府提出訴訟，因美國政府在去年決定今年禁止美國政府機構使用華爲等大陸5家高科技企業的產品，美中之間的摩擦又更進一步激化。