基辛格訪臺豪語:英特爾將奪回科技制霸權

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger) 圖/李娟萍

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)23日指出,透過三大策略,包括重啓英特爾開發者論壇(IDF)精神、建立嚴謹研發流程(Tick-Tock)及開發極紫外光(EUV)技術,配合IDM 2.0轉型,將重建創新生態系,快馬加鞭,奪回英特爾在產品及技術的全球制霸權。

基辛格固守晶圓代工,也積極跨入AI領域,他預計在6月底舉辦的投資者網路研討會,正式公佈有關內部晶圓代工模式的相關資訊,旗下晶圓代工部門(IFS)計劃於2030年躋身爲世界第二大晶圓代工廠,並企圖彎道超車臺積電。

隨人工智慧興起,基辛格認爲,AI未來將更普及,英特爾在5G跟5G專網、邊緣運算等用戶端應用上已是領導者,接下來PC新的殺手級應用,也與AI相關。此外,在自駕車的部分,透過旗下公司Mobileye這個事業體,也有機會成爲業界領導者。

基辛格回任英特爾CEO已有兩年,23日首度接受臺灣媒體專訪時指出,此行來臺參加自家舉辦的「Intel Vision Taipei」活動,這項活動專注於建立創新生態系統,幫助客戶瞭解英特爾的願景,並一起合作。

基辛格來臺前,已與臺積電、IBM、美光、應用材料、三星等高層在東京與首相岸田文雄會談。因此,此次臺灣行未再安排與臺積電高層碰面。

基辛格指出,英特爾這二年期間,最重要的工作是進行轉型,包括先進節點的加速推進,並開始新的晶圓代工服務,他期待不管是產品或是製程節點方面,都回到以前的至高地位。

針對臺積電總裁魏哲家日前強調,「信任」是臺積電與客戶間的關鍵字,暗示三星及英特爾代工兼自家生產的作業模式。基辛格反駁此一說法,他強調,英特爾IFS部門及設計部門,目前沒有分拆計劃,但內部已建立嚴密的防火牆,讓客戶相信,他們的設計可以被好好保護;此外,英特爾還提供加值服務,包括軟體、規格、封裝及標準化,不只是單純的晶圓製造公司。

他指出,例如以英特爾的晶片模組,加上客戶晶片設計,再以先進封裝技術,包裝成一個單一系統晶片,整合在一起。這是英特爾與其他晶圓代工不同之處,此一商業模式已吸引客戶的高度興趣。

基辛格也談及在AI的佈局,他表示,輝達創辦人黃仁勳一直專注於繪圖處理器(GPU)的研究,很幸運遇上AI的興起,英特爾15年前也有同樣研究,可惜被終止了,現在要重建肌肉。