經部找電電公會辦技術媒合會 三大主軸吸300企業研發主管

經濟部產業技術司與電電公會合辦「技術需求媒合會」，展出40項創新技術，電電公會理事長李詩欽(右1)參觀瞭解其中一個「HPC超高發熱晶片之散熱方案」。(經濟部提供)

經濟部今(13)與電電公會合作舉辦「技術需求媒合會」，提出「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」三大主軸，官方提出40項創新技術，現場吸引鴻海、康舒、廣運、東元等70家廠商參與，近7成爲中小企業，超過300位企業研發主管面對面洽商技術，要帶動產業創新應用。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，國內中小企業研發資源有限，經濟部轄下法人合計擁有超過7000名研發人員，研發能量充沛，是臺灣產業的「研發中央廚房」。

這次號召轄下研發法人工研院、車輛中心、金屬中心、精機中心，及法人衍生新創公司智能資安科技、氫豐綠能、起而行綠能等，共超過60位研發人員，提出40項相關創新技術。其中6項技術獲得全球百大科技研發獎、愛迪生獎、CES創新獎，例如工研院毫米波陣列天線模組材料技術、金屬中心4D(3D＋異質)固相式積層製造技術等。

產業技術司過去兩年與明基友達集團、鴻海科技集團合作，走入企業對接研發與產業需求。今年再與電電公會合作，端出企業所需技術及趨勢研討會，讓有需要研發資源的業者，可以直接與研發法人洽商。未來媒合會還希望走入中南部產業，接觸金屬製品、紡織、橡膠塑膠等產業。

臺灣區電機電子工業同業公會理事長李詩欽表示，電電公會背後有3000多家企業會員，產業別涵蓋資通訊產業、半導體產業、光電照明產業、重電與供電產業、網路服務、汽車電子、電子零組件等。此次技術媒合會，借政府力量增添企業研發動能，期盼能爲企業搶攻未來商機。