精測砸5.59億擴三廠 2024年啓用
半導體測試介面廠中華精測（6510）決議以自有資金5.59億元購置土地，啓動三廠擴建計劃，預計將於2024年啓用。
中華精測表示，目前一廠使用率達100%，全新營運研發總部去年底正式落成啓用，目前生產面積使用率將於今年超過70%，至2023年達到滿載水位。
中華精測表示，着眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業產能擴充需求，決議購置位於營運研發總部正對面、緊臨一廠的土地作爲第三座製造廠預建地，土地面積約2,543坪，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠，加計一廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪。
精測去年12月份營收達3.34億元，月減1.3%、年增7.7 %；去年第4季單季營收達10.49億元，季減12.7 %，年增4.1%；2020年總營收首度超越40億元關卡、達42.08億元，較前一年度成長24.3%，再創新高。其中晶圓測試探針卡（Probe Card）營收11億元、佔2020年總營收27%，較前年大幅成長165%。展望2021年，中華精測總經理黃水可先前指出，今年在5G手機出貨倍增下，加上週邊晶片包括電源管理晶片、天線模組封裝、載板等測試需求強，訂單動能續強。