京元電、欣銓、矽格 旺到明年Q2
全球5G智慧型手機銷售強勁，加上智慧型手機及筆電等均已支援WiFi 6無線網路規格，5G及WiFi 6晶片第四季出貨強勁且優於預期。由於高通及聯發科等手機晶片廠看好明年5G手機出貨將逾5億支，OEM廠樂觀預估明年筆電全球出貨量將上看2億臺，業界樂觀預期5G及WiFi 6晶片明年上半年出貨大爆發，測試產能將全面吃緊，平均測試價格（hourly rate）喊漲10～20％。
由於5G晶片支援多頻段特性，測試製程複雜且測試時間較4G手機增加3～5倍，WiFi 6晶片測試時間同樣較上代WiFi 5拉長2～3倍，至於搭配的射頻元件、電源管理IC、功率放大器（PA）數量大增數倍，包括京元電（2449）、欣銓（3264）、臺星科（3265）、矽格（6257）等測試廠訂單接不完，訂單能見度已看到明年第二季。
受到華爲禁令影響，測試廠第三季投資明顯保守，對第四季及明年上半年景氣變動保守以對，但5G手機晶片及WiFi 6網通晶片需求強勁，急單持續涌現，第四季市況明顯好轉。
由於高通、聯發科、瑞昱等上游晶片廠對明年展望樂觀，已要求測試廠備妥產能因應，測試廠第四季已拉高資本支出並擴增新產能，代表明年上半年接單優於預期，且整體測試產恐將供不應求。
蘋果5G手機iPhone 12開賣後銷售強勁，帶動非蘋陣營加快5G智慧型手機出貨及發表新機上市時程，高通及聯發科第四季5G手機晶片出貨優於預期，明年上半年接單量已超過今年全年。
在看好明年5G智慧型手機出貨量將較今年倍增並超過5億支的預期下，業界對明年5G手機晶片、射頻及PA元件、電源管理IC將供不應求已有高度共識，近期下單動作一波強過一波，測試廠接單強勁且產能利用率急速攀升。
另外，新冠肺炎疫情全球再起，遠距商機及宅經濟持續發酵，筆電及平板、網路設備、遊戲機等均已熱賣到缺貨，由於相關產品已將WiFi 6列爲標準配備，WiFi 6網通晶片、射頻及PA元件等同樣供貨吃緊。
對半導體生產鏈來看，前段晶圓代工廠接單全線滿載，後段封測廠同樣訂單滿到明年第二季，測試廠現有產能已無法因應持續涌入的訂單。
業界表示，華爲禁令空下來的測試產能，年底前將完成參數更改並可爲其它客戶進行測試，但產能早已被預訂一空，且訂單能見度看到明年第二季。
由於測試臺交期拉長至6～9個月，第四季雖然拉高了資本支出，但完成產能建置，並開出產能的時間也要等到明年中，預期明年上半年測試產能將會全面吃緊，在客戶搶產能動作頻仍情況下，測試價格看漲已難以避免。