《科技》5G、HPC需求旺 今年晶圓代工產值拚增11％再搏高

根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高，年增11%。

TrendForce指出，即使筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。

從各類終端需求表現來看，在5G與HPC驅動下，預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升；5G手機的滲透率將上升到37%，出貨年成長率約113%；筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注，預估出貨年成長率約15%；隨着疫情期間各國政府祭出的消費補貼，再加上多元影音串流服務，超高解析度面板（4K/8K）與智慧型聯網電視（Smart TV）換機潮顯著，預估全球電視的出貨量，年成長率約3%。

由於終端需求不墜，帶動各類應用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出現暴增，而以HPC平臺爲基礎的雲端運算服務，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言，TrendForce認爲，在各類終端需求穩健成長下，相應IC製程技術平臺仍受到晶圓產能配置的排擠影響，短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

隨着半導體產業結構轉變，2021年部分廠商將陸續擴增產能。

觀察各半導體廠商今年的發展計劃，臺積電（2330）及三星（Samsung）將針對5奈米及以下製程的研發、擴廠及擴產，以支持HPC相關應用的蓬勃發展；第二梯隊中芯、聯電（2303）、格羅方德（GF）等主要擴充14~40奈米等成熟製程，以支援如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。

TrendForce指出，由於45/40奈米以下製程需使用DUV Immersion設備，資本支出相對較高，以45奈米爲分界點，65/55奈米以上技術節點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。因此，力積電（6770）、世界先進（5347）等以55奈米以上或8吋廠的擴產爲主，以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。