聯發科參與IC60展 5G與AI實力一次看 

聯發科在臺北華山文化創意園區參與IC60特展。(圖/業者提供)

記者周康玉/臺北報導

隨着國際半導體展甫落幕,IC設計大廠聯發科(2454)在臺北華山文化創意園區參與IC60特展,展現IC產業設計實力,包括5G晶片原型機終端人工智慧(Edge AI)手機晶片,以及車用晶片等全球尖端技術都是展出重點;同時聯發科透過晶片與大數據應用所發展社會公益計劃,也一併呈現。

聯發科加入多項國際級5G計劃,更於今年2月世界行動通訊大會,與國際級領導廠商共同簽署「5G 終端先行者計劃」合作備忘錄,透過聯發科技產品及研發實力,實現全球5G在2020 年商轉的共同目標

聯發科投入5G研發已長達五年,在這次展覽中展出5G原型機,呈現其爲推出第一代晶片的階段性成果。此外,聯發科以Helio P60晶片實現「終端人工智慧(Edge AI)」,具備強大的深度學習及臉部辨識能力,能強化影像處理,優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。此外,Helio P60還曾獲2018年巴賽隆納世界行動通訊大會(MWC)最佳晶片獎。

聯發科副董事長清江表示,聯發科是全球5G科技領導廠商,也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一,未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍,亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性影響

謝清江表示,除了5G外,人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術。聯發科技提供全新的AI開發平臺,結合每年超過15億個聯發科技晶片的MediaTek inside產品,落實終端人工智慧(Edge AI),帶來開創性消費者體驗。IC60特展由科技部舉辦,將於9月8日(六)-9月18日(二)在臺北華山1914文化創意產業園區中4A館展出,展覽以「I see the future」爲主軸,包含三大主題展示區分別是「積體電路發展歷史區」、「半導體制程體驗區」、「產業合作伙伴區」,讓一般大衆對於積體電路(IC)有更多的認識。

▼聯發科在臺北華山文化創意園區參與IC60特展。(圖/業者提供)

▼聯發科技術長周漁君。(圖/業者提供)