聯發科、義隆、聯詠展開部署 IC設計 全力衝5G、AI商機
5G、人工智慧（AI）及高效運算（HPC），已是未來半導體產業發展的顯學，IC設計廠看好這塊市場，正全力投入相關領域。IC設計龍頭聯發科預定2021年將投入30億美元，從事研發支出，全力衝刺新興領域，其他如聯詠、義隆等IC設計廠亦已展開佈局，有望替營運帶來成長動能。
5G高速連網技術持續精進的效應，讓人工智慧（AI）及HPC等市場需求同步崛起，原因在於5G高速連網帶來更大的數據傳輸量，使物聯網、智慧家庭、車聯網及工業物聯網等終端應用，開始快速成長，資料中心成爲大量數據的中繼站，爲了更有效率處理大量數據，因此人工智慧、HPC等技術自然成爲資料中心／伺服器業者導入的新技術。
由於5G、AI及HPC等新興技術，都有機會成爲推動未來半導體市場的主要應用，因此IC設計廠都開始加速投入研發，並推出相關產品線，舉凡聯發科、聯詠、義隆等IC設計廠，皆已推出5G、AI晶片，準備搶攻這波市場商機。
聯發科由於具備龐大集團優勢，不論在5G、AI及HPC等新興技術都展開佈局，並掌握全球一線科技大廠訂單，開始貢獻業績。其中5G領域貢獻最大的莫過於智慧手機晶片，聯發科的天璣系列手機晶片市佔率，在2020年更躍升爲全球行動晶片龍頭。
不僅如此，聯發科更預定2021年投入30億美元的研發支出，望瞄準5G、AI等領域推出新產品，並同時應用在先進製程量產研發。法人看好，聯發科2021年獲利有望賺進至少四個股本，再創歷史新高水準。
此外，聯詠、義隆及凌陽等IC設計廠，也已投入AI及HPC研發，聯詠以AI技術結合影像處理晶片，準備搶攻智慧影像市場，義隆則將AI結合在影像辨識技術及指紋辨識等相關產品線，凌陽則以特殊應用晶片（ASIC）方式，切入AI和HPC領域，可望成爲業績貢獻的新來源。