美國追殺式制裁！華爲手機晶片「缺貨告急」 三大應對措施曝
▲臺積電。（圖／臺積電提供）
臺積電宣佈將停止爲華爲代工晶片後，華爲領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法制造，將成爲絕唱。消息傳出後引發外界擔憂，對此《經濟學家圈》分析指出，華爲目前最有可能採取的3個方面應對措施。
美國對華爲進行第二輪制裁，臺積電宣佈下個月15日停止提供晶片，華爲消費者業務CEO餘承東日前表示，麒麟晶片無法再交由臺積電代工，「今年可能是我們最後一代華爲麒麟高端晶片」，之後就絕版。
面對美國追殺式制裁，大陸知名財經公衆號《經濟學家圈》分析認爲，華爲目前最有可能採取3個方面的應對措施，分別是採用第三方晶片；全方位紮根半導體，不僅設計晶片更要製造晶片；呼籲產業鏈加強合作，探索新的應對方案。
▲華爲。（圖／CFP）
一、採用第三方晶片。
外媒早前報導，華爲最快從Mate 40開始使用2套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟晶片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中優選。
在今年3月底的財報會議上，華爲輪值CEO徐直軍公開表示，在替代品方面，華爲仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買晶片。7月末，華爲與高通簽署了18億美元的專利和解協議，這意味着後續高通將有機會重新回到華爲5G主供應商行列。聯發科方面，近日也有消息稱聯發科拿到1.2億顆晶片訂單，與華爲的合作對雙方來說都是一個好消息。
《經濟學家圈》認爲，華爲麒麟高端晶片缺貨，但中低端已完全有合適的替代品，高端晶片缺貨也只是暫時。由於華爲之前囤積了巨量訂單，旗艦機短時間內不會受影響。
二、全方位紮根半導體，持續製造晶片。
餘承東7月29日至31日訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學。從學科背景看，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，東南大學的電子科學與技術、信息與通訊工程等都是國家一級學科，復旦大學數學、物理是王牌專業。短短3日密集訪問4間大學，或是爲華爲晶片人才做儲備。
另外，此前華爲也傳出正招聘光刻機工藝師等消息，光刻機是晶片製造中技術含量最高、被 「卡脖子」最嚴重的環節，在最先進的製程上，目前全球市場由ASML公司壟斷。
▲華爲消費者業務CEO餘承東。（圖／CFP）
三、加強產業鏈合作，探索新的方案。
餘承東呼籲中國半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方制裁下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被「卡脖子」，要把作業系統、生態服務、晶片、設備和裝備，也就是整個基礎的體系能力構築起來，「制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地產業升級」。
餘承東表示，中國需要更多的絕地求生和TikTok，要構築產業的核心能力，向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂，上面的生態要豐富和完善，讓中國企業在這個產業鏈上掙到更多錢，參與全球的競爭。