美先進產能2030估佔全球22%

拜臺灣和南韓晶片業者大舉在美投資所賜，美國先進半導體產能預估在2030年突破全球總產能的20%。

市場研調機構TrendForce預估，美國先進半導體產能將在2030年達到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進製程半導體產能預料將由71%縮水至58%，成熟製程晶片產能則從53%減至30%。

至於南韓在2030年的先進半導體產能，預計將由2021年的12%減至7%。

美國如今聚焦邏輯半導體的境內生產，尤其是用於資料中心、通訊系統和軍事硬體的先進晶片。日媒彙編的紀錄顯示，在美國，民間企業2020年以來宣佈在晶片產業投資金額超過5,000億美元。美國的半導體產量從1990年的37%，掉到2022年的10%。如今看來，今年料將扭轉這股頹勢。

新冠疫情期間半導體短缺情形，促使許多國家投入資源，吸引晶片製造商在其國內興建設施，以確保穩定供給。地緣政治風險升溫，也爲各國再添動機。據估計，截至去年，臺、韓兩國在美晶片投資合計佔該國投資總額的近70%。

臺積電近期宣佈再投資1,000億美元於美國興建三座晶圓代工設施、兩座先進封裝廠和一個研發中心。美國本土封裝設施的建設，將爲該國供應鏈補上這一個環節。